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2026年4月7日，英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂。 马斯克今年3月宣布启...
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4月8日，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目正式签约落户江苏省太仓市城厢镇，项目计划总投资达20亿元，将聚焦化合物半导体光芯片研发与制造，填补...
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据界面新闻报道，民技术发布价格调整通知称，近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品...
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据报道，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的...
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天眼查App显示，近日，合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出，新增晶...
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日前，天津经开区集成电路产业发展再迎重要里程碑——泰达芯谷正式挂牌成立。作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎，泰达芯谷将以集成电路全产业链布...
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据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）...
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据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片。 台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。...
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2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市（A+H），本次IPO由中金公...
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