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制造 /封测最新资讯



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盛合晶微IPO将上会

2026年2月10日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)科创板IPO将于2026年2月24日上会审议,保荐机构为中国国际金融股份有限公...

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中芯国际2025年度收入创新高

中芯国际2月10日发布2025年第四季度财报。 公告显示,中芯国际2025年第四季的销售收入为24.89亿美元,环比增长4.5%,同比增长12.8%。 2025年第...

2026/02/11
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印度预计今年启动4座芯片厂 目标是75%的本地产量

根据印度半导体代表团的最新消息,预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营,此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年,通过本土设计和制造满足...

芯片制造 2026/02/11
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中国互联网投资基金入股半导体封测公司华进半导体

企查查APP显示,近日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等为股东,同时注册资本增至7.21亿...

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上海集成电路产业投资基金三期增资至60.3亿增幅约1038%

天眼查App显示,近日,上海集成电路产业投资基金三期合伙企业(有限合伙)发生工商变更,新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)...

集成电路 2026/02/10
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晶合集成四期晶圆厂拟Q4投产

2月6日晚间,晶合集成公告称,该公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司(下称“晶奕集成”)投资20亿元并取得其100%股权,并...

2026/02/09
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首都科技发展集团等入股烯晶半导体

近日,工商变更信息显示,苏州烯晶半导体科技有限公司完成A轮融资,新增投资方包括首都科技发展集团、鸿富诚新材料、华睿投资、金舵投资、上海知识产...

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苏文电能:全资子公司与专业投资机构共同投资产业基金

苏文电能2月4日公告,公司全资子公司思贝尔电力投资有限公司(简称“思贝尔”)作为有限合伙人与宁波乘势企业管理合伙企业(有限合伙)、上海达朗聚新材...

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总规模8亿元 上海嘉定区未来产业基金发布

2月3日,在以“科创聚势,嘉速未来”为主题的嘉定科创产业发展合作联盟2025年度会议上,上海嘉定区发布嘉定区未来产业基金。该基金总规模达8亿元,首期...

2026/02/05

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