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6月29日晚间，南亚新材发布上交所对外投资公告，公司计划新建年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，项目总投资约7.9亿元。 南亚新材主营各...
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6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元。 甬矽电子主营集成...
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6月26日晚间，盛合晶微发布科创板公告，公司投资建设的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，在完成各项前置手续后，定于6月29日正式启动工程建设。...
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6月26日晚间，盛合晶微发布科创板公告，公司计划使用IPO募集资金，经由全资境外平台盛合晶微香港，向境内主体盛合晶微江阴增资5.70亿美元，折合人民币...
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6月24日晚间，长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示，公司计划出资设立控股子公司，在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产...
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6月25日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry（SK启方半导体）通过美通社对外发布技术进展。公告显示，企业成功研发出基于双向可控硅整流器（Bi-SCR...
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2026年6月24日，日月光投控召开年度股东大会，营运长吴田玉透露，集团本年度同步推进15座新建与扩建厂区项目，项目包含新建厂区以及并购取得的厂房，...
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2026年6月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示，公司计划联合两家关联主体共同出资设立合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名，工商登记名称以市场...
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2026年6月22日晚间，长川科技发布《2026年半年度业绩预告》，披露上半年盈利预期数据。 公告载明，业绩统计区间为2026年1月1日至6月30日，公司预计...
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