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2026年4月10日，“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒...
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全球领先半导体封测厂商日月光控股有限公司（ASE） 于 4 月 10 日在高雄仁武产业园区举行新工厂奠基仪式，公司首席执行官吴天玉亲自主持仪式，标志着...
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创板电机驱动芯片企业峰岹科技发布公告，公司拟以有限合伙人身份，使用自有资金5000 万元认缴出资，参与投资天津华芯鸿芯股权投资合伙企业（有限合伙...
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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕...
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随着人工智能技术的飞速发展，尤其是深度学习、大语言模型和边缘计算等前沿领域的快速迭代，市场对高性能、低功耗芯片的需求日趋旺盛。 近日，国防...
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4月7日，在“2026交大创业者大会”上，上海交通大学联合多方力量正式发起设立“上海交大未来产业母基金二期”，总规模达20亿元，聚焦前沿科技领域，助力打...
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2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。本届博览...
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2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统...
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4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期。 公告数据显示，联电2026年...
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