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制造 /封测最新资讯



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封测厂商盛合晶微冲刺科创板 拟募资48亿元加码3D封装业务

2月24日,上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理,经历两轮问询后,成为2026春节后第一家过会...

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超26亿元湖北泛半导体智能制造基地项目开工

2 月 11 日,湖北泛半导体智能制造基地项目(一期)开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元,占地 325 亩,总建筑面积约...

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力积电美光达成战略合作,携手布局3D封装与DRAM代工

2月10日,半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技(Micron Technology,Inc.)及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的...

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中国团队研发,全球首个超薄铋基铁电晶体管问世

在人工智能迅猛发展的今天,传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运,能耗过大、效率受限。如何让芯片既快...

存储器 2026/02/17
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华虹半导体:第四季度销售收入达6.6亿美元 同比增长22.4%

2月12日,华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告,公司当季销售收入再创历史新高,盈利实现同比扭亏为盈,整体经营表现亮眼,同...

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深圳:以AI芯片为突破口做强半导体产业

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》,其中提出,推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节,...

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国家大基金三期旗下基金等入股芯原股份旗下公司

天眼查App显示,近日,天遂芯愿科技(上海)有限公司发生工商变更,新增国家大基金三期旗下华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、上海国投先导...

2026/02/12
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中微半导:拟在四川资阳建设IPM产线项目

2月11日,中微半导发布公告,宣布公司IPO募投项目正式结项,并明确2.21亿元节余募集资金的具体用途,同时计划设立全资子公司推进新募投项目落地。...

2026/02/12
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华虹公司:发行股份购买资产并募集配套资金事项获得上海市国资委批复

2月10日,华虹公司公告称,公司拟通过发行股份的方式购买上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基...

2026/02/11

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