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当前，成渝地区双城经济圈已崛起为全国乃至全球极具竞争力的电子信息产业增长极。区域内产业规模高达2.36万亿元，成功跻身国家级战略性产业集群，并构...
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据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗...
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据日经亚洲7月1日报道，日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支规划，计划至2031年3月财年结束的六年周期内，向旗下零部件业务累计投入6500亿日元，折...
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当地时间6月30日，英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式，多名企业核心高管到场参与本次开工活动。出席...
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蓝鲸新闻7月1日援引知情人士消息，芯联集成已向合作客户正式下发价格调整通知函，确定自2026年第三季度起上调旗下全部代工产品价格，调价区间为15%至2...
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6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办。该项目一期总投资额为100亿元，是盛合晶微完善产业布局、落地中长期...
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据“上海临港”微信公众号发布信息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场举行，这座大型晶圆制造项目正式启动建设。 项...
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6月30日，齐力半导体（绍兴）有限公司正式对外宣布，企业顺利完成总额超亿元的A1轮股权融资。本轮融资由上海张江集团担任领投方，国科兴和、永鑫方舟...
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6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案。 按照官方披露的投资方案，韩国计划在...
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