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制造 /封测最新资讯



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德州仪器推出DLP991UUV,助力先进封装工艺的技术突破

近日,德州仪器(TI)推出DLP991UUV数字微型反射镜元件(DMD),这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案,解析度达到2176 x 4096(总计超过890万...

先进封装 2025/10/13
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总投资30亿元,南通见真高端装备零部件制造项目开工

10月8日,南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。据介绍,见真高端装备零部件制造项目总投资30亿元,其中一期投资15亿元,用...

2025/10/09
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英特尔、恩智浦人事大调整!

半导体产业风云变幻,企业战略调整不断,人事变动也愈发频繁。近日,英特尔与恩智浦这两家半导体厂商均发布重要人事任命消息,英特尔进行了一系列高...

2025/09/11
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大恒科技:拟6亿元设立全资子公司 拓展半导体业务布局

9月9日,大恒科技公告称,公司拟以自有资金6亿元在上海投资设立全资子公司上海新恒芯锐科技有限责任公司,该子公司拟从事半导体相关辅助设备业务。...

2025/09/11
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3D IC先进封装联盟正式成立,台积电与日月光携手推动技术革新

在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSM...

2025/09/11
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150万亿韩元,投向半导体等高科技产业

当前,人工智能、生物技术和机器人等高科技战略产业正蓬勃发展,各国纷纷出台各项政策或措施,积极布局相关领域。 9月10日,韩国金融服务委员会发...

2025/09/11

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