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制造 /封测最新资讯



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中芯国际全资控股中芯北方 后者新增芯片设计等业务

企查查平台工商信息显示,近期中芯北方集成电路制造(北京)有限公司完成多项工商变更手续,股权结构、经营范围同步调整,标志着中芯国际收购该公司剩...

2026/06/16
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安徽省:拟设立百亿规模机器人产业基金群

近日,安徽省《关于推动机器人产业高质量发展的实施意见》对外公开征求意见,文件明确从产业基金、财政专项补贴两大维度加码资源投入,全方位扶持机器...

2026/06/16
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募资不超22.01亿元!拉普拉斯拟定增加码光伏、半导体高端装备赛道

近日,拉普拉斯发布非公开发行股票预案公告,公司拟定增募集资金总额不超过22.01亿元,主要投向光伏高端装备、半导体高端装备研发生产项目及补充流动...

2026/06/15
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工信部:加强高端光电芯片和器件研发

近日,工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》的通知(以下简称《通知》)。 《通知》提到,加强高端光电芯片和器件研...

2026/06/15
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华虹宏力拟收购华力微97.4988%股权,6月18日迎上交所并购审核

近日,华虹宏力半导体有限公司发布公告,披露重大资产收购最新进展,公司拟通过发行股份方式购买上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金...

2026/06/15
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芯联集成投200亿元建绍兴四期项目 月产5万片12英寸车规级芯片

2026年6月11日晚间,芯联集成电路制造股份有限公司发布重大投资公告,宣布拟在绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区,合资建设12英寸车规级数模混合芯...

汽车芯片 2026/06/12
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总投资120亿元,安徽晶镁半导体高端光罩项目主体结构封顶

近日,安徽晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶。 据悉,晶镁光罩项目开工总投资120亿元,于2025年10月开工,建成后将有效缓解国内高端光罩进...

2026/06/11
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三星拟在光州新建先进封装厂

据韩国媒体报道,时间约在2026年6月10日06:30左右,三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂,以扩大其在高带宽内存(HBM)等AI芯片供...

三星 2026/06/11
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台积电释出涨价信号 但强调不会出现“4到5倍”暴涨

台积电首席财务官黄仁昭于2026年6月9日表示,受通胀推升运营成本影响,公司未来不排除调整芯片价格,但不会出现外界猜测的“4到5倍”式暴涨。他强调,台...

台积电 2026/06/11

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