2026年5月28日晚间，比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，正式推出自研中国首款4nm制程车规级智驾芯片——璇玑A3，并宣布该芯片已开启规模...

据港交所5月26日披露，北京君正集成电路股份有限公司（简称：北京君正）已向港交所主板提交上市申请书，国泰海通担任独家保荐人。该公司曾于2025年9...

在5月20日盛大开幕的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）上，依据AEPC汽车电子专业委员会正式发布的国产车规芯片健康指数评价标准——“艾思齐”（AsaC...

近日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先...

近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域，提出...

4 月 17 日，湖北芯擎科技股份有限公司（简称 “芯擎科技”）宣布完成新一轮超 1 亿美元融资。本轮融资由京铭资本联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产...

4月15日，国芯科技公告称，公司研发的新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AIMCU新产品CCRC4XXX(原CCFC3009PT)于近日在公司内部测试中获得成功...

3月19日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛，并发表主题演讲，聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及...

据工信部官网消息，3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会，部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩...