芯擎科技完成超 1 亿美元融资，京铭资本领投加码车规芯片赛道

4 月 17 日，湖北芯擎科技股份有限公司（简称 “芯擎科技”）宣布完成新一轮超 1 亿美元融资。本轮融资由京铭资本联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新战略投资者参与，同时多家现有股东持续加码。

作为国内车规芯片领域企业，芯擎科技构建起 “智能座舱 + 智能驾驶” 的双线技术布局。其核心产品 “龍鹰一号” 是国内首款实现 7 纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的产品，2024 年登顶国产同类芯片市占率第一，2025 年稳居 40 万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量首位。同时，公司高阶辅助驾驶芯片 “星辰一号” 已于 2025 年成功量产，可支撑 L2 + 至 L4 级智能驾驶应用，为智能汽车提供高安全、高带宽、高算力的核心算力支撑。

本轮融资的产业协同价值尤为突出。宇通集团作为全球商用车龙头，其入局标志着芯擎科技芯片将从乘用车市场拓展至商用车领域，实现 “乘商并举” 的全场景覆盖，打开全新增长空间。重庆渝富高精尖产业基金的参与，则助力公司深化与西南地区主机厂及供应链的资源协同，此前芯擎科技已与重庆长安汽车达成深度量产合作，共同打造的长安启源 Q07 已于 2025 年全球上市。联通创投等资本的加入，也将为公司在通信与车载生态融合领域提供资源链接与战略支持。

从资本布局看，芯擎科技已形成 “产业龙头 + 主流机构 + 全域生态” 的黄金股东结构。京铭资本作为长期布局先进制造领域的资本方，本轮联合领投，既体现对芯擎科技技术领先性的认可，也彰显对国产车规芯片突破 “卡脖子” 技术的战略信心。现有股东持续加码，进一步反映出行业对公司长期发展路径与商业价值的坚定看好。

芯擎科技表示，本轮融资将主要用于强化量产能力、深耕核心技术，推动国产车规芯片在乘用车与商用车领域的全场景产业突破，加速迈向全球端侧智能计算平台新征程。随着融资落地，公司将持续加大研发投入，完善产品矩阵，提升供应链保障能力，助力中国汽车智能化转型升级与国产芯片高端化突围。