3月19日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛，并发表主题演讲，聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及蔚来的布局与实践，相关内容由权威媒体同步披露。
演讲中，李斌明确指出，当前汽车半导体产业正面临三大关键挑战，分别是AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强，这三大痛点已成为制约汽车智能化、国产化发展的重要因素。
针对行业挑战，李斌分享了蔚来的应对举措，明确公司正通过自研与定制芯片，构建面向智能化时代的核心能力，持续优化高价值芯片的性能与成本。同时，蔚来正推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过400种规格覆盖整车芯片选型，提升规模效应与系统效率。
李斌在演讲中披露关键数据：截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。据悉，蔚来自研芯片以车规级5纳米智驾芯片“神玑NX9031”为核心，已成功部署在蔚来全系车型上，此前其芯片子公司已完成首轮超22亿元股权融资，彰显了市场对其自研芯片实力的认可。未来，蔚来还计划到2027年将车用半导体国产化率提升至35%—40%，助力国产汽车半导体产业高质量发展。
