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制造 /封测最新资讯



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芯朋微2025年度业绩亮眼,净利同比增67.34%

3月13日,芯朋微披露2025年度业绩相关公告,公司全年经营业绩表现亮眼,营收、归母净利润均实现大幅增长,并推出现金分红方案,同时明确核心战略发展...

2026/03/16
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马斯克官宣:Terafab项目7天后启动

3月14日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示,该公司旨在制造人工智能(AI)芯片的Terafab项目将在七天后启动。 马斯克并未透露具体细节,...

芯片 2026/03/16
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安牧泉科技完成D轮融资,新微资本独家战略注资赋能高端封测

近日,长沙安牧泉智能科技有限公司(简称“安牧泉科技”)正式宣布完成D轮融资,由新微资本独家战略投资,本轮融资作为公司发展历程中的关键节点,将为...

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舟山定海签约 3 亿晶圆级封测项目

3 月 10 日,舟山市定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司,双方正式签订项目投资协议,标志着半导体产业链项目正式落地定海。 据官...

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华虹集团投资成立半导体公司

企查查显示,近日,上海华曜芯半导体有限公司成立,法定代表人为周利民,注册资本为10亿元,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集...

2026/03/12
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武汉格蓝若精密完成2亿元战略融资

近日,武汉格蓝若精密技术有限公司(简称“格蓝若精密”)完成2亿元战略融资。公司此次融资由深创投与浙江金控联合领投,厦门俱成秋实、长江资本、武创...

2026/03/11
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消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

3月10日,据科创板日报报道,由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试,三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服...

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长电科技汽车电子上海临港工厂正式启用

3月10日,国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司,在中国(上海)自由贸...

2026/03/11
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韩国半导体空白掩膜版龙头企业签约苏州

3月8日,韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约,其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目正式落户苏州工业园区,市委书记范波会见企...


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