资讯中心

制造 /封测最新资讯



insight-list-item-img

芯碁微装:2025年净利同比预增71.13%-83.58%

1月20日,芯碁微装公告称,芯碁微装发布2025年度业绩预告,预计归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元,同比增长71.13%至83.58%。报告期内...

insight-list-item-img

晶丰明源拟398.32万元转让上海类比半导体1.7778%股权

1月19日,上海晶丰明源半导体股份有限公司(简称“晶丰明源”)发布公告,拟向上海雅创电子集团股份有限公司(简称“雅创电子”)转让其持有的上海类比半...

模拟芯片 2026/01/20
insight-list-item-img

珠海首条自主6英寸MEMS产线投产

2026 年 1 月 15 日,云际芯光(珠海)微电子有限公司(以下简称 “云际芯光”)首条自主建设的 6 英寸 MEMS 芯片生产基地通线仪式在珠海市金湾区三灶镇...

芯片 MEMS 2026/01/19
insight-list-item-img

江苏神通子公司半导体产品成功进入样机验证阶段

江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露,其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段。这一进展标志着公司在半导体装备领...

insight-list-item-img

美光拟以18亿美元,收购力积电晶圆厂

力积电(PSMC)与美光科技(Micron Technology, Inc.)于2026年1月16日签署了一份独家合作意向书(LOI),标志着双方在半导体领域的深度合作。 根...

2026/01/19
insight-list-item-img

三星拟关停一座8英寸晶圆厂?

据科技新报报道,三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂,此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场。 据了解,此次计划关...

三星 2026/01/16
insight-list-item-img

宏达电子:控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

1月14日,宏达电子公告称,公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。 为支撑业务...

insight-list-item-img

台积电2025年第四季度业绩超预期

2026年1月15日,台积电(TSMC)发布了其第四季度财报,显示出强劲的业绩和乐观的前景。根据财报,台积电的净利润达到了160亿美元,同比增长35%,并且...

台积电 2026/01/16
insight-list-item-img

华润微电子、TCL实业、中环领先达成合作

近日,华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。 三方...


  • 第13页
  • 共28页
  • 共252笔