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制造 /封测最新资讯



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比亚迪半导体宁波SiC芯片项目通过验收

近期,宁波比亚迪半导体有限公司对外公示了新型功率半导体芯片产业化及升级项目竣工环境保护验收相关文件。 “新型功率半导体芯片产业化及升级项目”...

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粤芯三期集成电路制造公司增资至75亿 增幅约15%

天眼查App显示,近日,广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更,注册资本由65亿人民币增至75亿人民币,增幅约15%。该公司成立于2022年9月,法...

集成电路 2025/12/30
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烽火通信拟3.77亿元参与投资设立创投基金

12月26日晚,烽火通信发布公告,公司拟与联通战新私募股权投资基金(武汉)合伙企业(有限合伙)(简称“联通战新基金”)、武汉光创新兴技术一期创业投资...

集成电路 2025/12/29
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联发科携手DENSO 开发先进驾驶辅助系统芯片

联发科(MediaTek)于2025年12月26日宣布,与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作,双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统(ADAS)及智慧座...

汽车芯片 2025/12/29
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中芯国际部分产能涨价10%

据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道,中芯国际已向下游客户发布涨价通知,涨价幅度在10%左右。 此次涨价并非全面提价,核心集中在8英寸...

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四家公司发力,中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展

“中关村顺义园”官微消息,近期,长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪...

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三星斥资 190 亿美元发力 CIS 领域,德州奥斯汀工厂将为苹果生产影像传感器

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备,为苹果制造 CMOS 影像传感器(CIS)。这一举措彰显出三星在影像技术供应链中的扩张决心,尤其...

三星 2025/12/25
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海博思创成立智造科技公司 含集成电路制造业务

近日,北京海博思创智造科技有限公司成立,法定代表人为高书清,注册资本为1亿元。公司经营范围包含智能基础制造装备制造;集成电路芯片设计及服务;...

集成电路 2025/12/23
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粤芯半导体提交未盈利IPO申请 预计2029年扭亏为盈

在创业板首家未盈利IPO深圳大普微电子股份有限公司即将上会之际,粤芯半导体技术股份有限公司(简称“粤芯半导体”)也提交了未盈利企业的IPO申请。这一...

2025/12/22

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