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2026年5月21日晚间，中芯国际发布公告，公司收到中国证监会出具的批复，同意公司向国家集成电路产业投资基金等5家机构发行股份，购买中芯北方集成电路...
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近日，苏州法特迪科技股份有限公司（简称“法特迪”）顺利通过江苏证监局上市辅导验收，标志着公司IPO进程迈出关键一步，距离登陆A股市场更近一步。...
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2026年5月20日，MLCC龙头三星电机（Samsung Electro-Mechanics）官方宣布，已与一家全球大型企业签署价值约1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容长...
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2026年5月20日，苏州市委书记范波会见美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，双方共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂...
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目录 一、展会平面图 二、展会概览 主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖 主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场...
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据格罗方德（GlobalFoundries）官方消息，公司正式推出面向共封装光学（CPO）的SCALE™光学模块解决方案（Silicon photonics Co-packaged Advanced Lig...
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5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占后者已发行股本的8.1%。此次股权出售拟通过大宗交易方式进行，预计交...
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AI数据中心高速传输需求持续攀升，台积电持续加快共封装光学（CPO）技术落地进程。据Commercial Times消息，台积电对外公布，旗下“COUPE on Substrate...
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