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制造 /封测最新资讯



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北京交通大学2026年招生新增集成电路等专业

2026年,北京交通大学优化招生专业结构与规模,向新兴学科及国家急需学科领域倾斜,新增集成电路设计与集成系统、“保密技术+保密管理”双学位项目(提...

集成电路 2026/03/05
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强一半导体南通公司增资至3.5亿,增幅75%

天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(南通)有限公司发生工商变更,注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币,增幅75%。 该公司成立于2023年4月,法...

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英特尔宣布人事变动 董事会主席Frank Yeary计划退休

3月4日消息,英特尔正式宣布,长期担任公司董事会主席的Frank Yeary(弗兰克·耶里)计划退休,其职务将在2026年5月13日公司年度股东大会后正式交接,F...

NVIDIA 2026/03/05
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鄂州华容区一季度“开门红”签约暨半导体基金启动

3月3日,鄂州市华容区在湖北文旅红莲湖酒店举办2026年一季度“开门红”集中签约暨中开半导体产业专项基金启动仪式,以“佳节+产业”的形式打响“十五五”开...

2026/03/04
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广东新连芯完成Pre-A轮融资,发力3D先进封装设备

近日,专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司(以下简称“广东新连芯”),正式宣布完成Pre-A轮融资,由珠海高新金投战...

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先锋精科:拟发行可转债募资不超7.5亿元 用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目等

3月3日,先锋精科公告称,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元,用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目、半导体先进制程核心工艺非...

2026/03/04
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希荻微3月1日起部分产品涨价

近日,希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知,明确将对公司部分产品价格进行适度上调,以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力,相关信息同时得到...

芯片 2026/03/03
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我国科研团队在固态量子光源研究领域取得重要突破

3月2日,据科技日报从北京量子信息科学研究院获悉,该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川团队,在固态量子光源研究上取得重要进展,成功研发出...

2026/03/03
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新加坡将进一步投资8亿新元 专注半导体研究和创新

3月2日,主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙在国会发表讲话时宣布,新加坡将进一步投资8亿新元(约合6.28亿美元),设立专注于半导体研究的研...


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