制造 /封测
1月5日，和林微纳公告称，公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，投资金额不超过7.605亿元。资金来源包括自有资金、银行...
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近日，上交所官网显示，上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）科创板IPO获得受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。 韬盛科技...
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近日，上交所官网显示，上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）科创板IPO获得受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。 韬盛科技...
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天眼查工商信息显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币，增幅约19%，同时，多位主要人员发生变更。该公司成...
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2025年12月31日，希荻微公告称，公司拟以3.1亿元现金收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯持有的诚芯微100%股份。本次交易不构成关联交易，也不构...
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2025年12月31日，华虹公司公告称，公司拟通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投...
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“晶合集成”官微消息，近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术...
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随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体产业的竞争核心正从单纯的芯片制造，转向更为复杂的先进封装技术。根据外媒报道，韩国存储器大厂SK海力士（SK...
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天眼查工商信息显示，近日，西安半导体产业链发展基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司，出资额10亿人民币，经营...
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