2026年5月20日，苏州市委书记范波会见美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，双方共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式，见证这一助力国内集成电路先进封测产业升级的关键布局。南通市委副书记、市长张彤，通富微电集团董事长兼总裁石磊、名誉董事长石明达出席活动。
AMD在2016年与通富微电集团在苏州工业园区合资成立苏州通富超威半导体有限公司，开启深度合作。通富微电2015年收购AMD苏州、槟城封测厂各85%股权，2016年完成交割，成为AMD最大封测供应商，承接其超80%的封测订单，覆盖CPU、GPU及APU等核心产品。十年深耕，通富超威已成长为国内高端封测领域标杆企业。
本次启动的二期项目，是通富超威立足AI与高性能计算产业趋势的重大战略布局。项目将重点扩容高端先进封测产能，升级智能化、现代化生产制造体系，聚焦FCBGA等高端封装技术，助力苏州工业园区打造国内领先、全球一流的集成电路先进封测产业高地。作为通富微电在苏州的核心布局，一期项目已实现FCBGA高端封测量产，二期将进一步强化技术与产能优势，匹配AI芯片、高性能处理器等产品的封测需求。
苏州市委书记范波表示，苏州正抢抓长三角一体化发展机遇，突出“AI+制造”，因地制宜发展新质生产力，打造具有国际竞争力的智能制造产业集群。他感谢AMD与通富微电对苏州产业发展的支持，期待企业持续深化合作，落地更多优质项目，协同开展技术攻关，推动产业集群发展。
苏姿丰高度认可苏州的营商环境与产业生态，称AMD在苏州发展多年成效显著。她强调，AI是半导体产业核心增长引擎，AMD愿聚焦人工智能等重点领域，深化与苏州在产业链、供应链、创新链的对接合作，拓展高端封测、技术研发等领域协同，实现互利共赢。
通富微电集团董事长石磊表示，受益于苏州良好的产业环境与政策支持，通富超威持续发展壮大。未来将以二期项目启动为契机，攻坚高端封测技术难题，提升产能规模与技术水平，携手苏州与AMD把握AI时代机遇，推动集成电路产业高质量发展。
