制造 /封测
2026年5月7日，国内MEMS芯片代工配套头部企业赛微电子发布公告，其核心参股子公司、全球头部纯MEMS晶圆代工企业瑞典Silex Microsystems AB（下称“Sile...
制造 /封测
近日，证监会官网IPO辅导公示系统信息显示，江苏长晶科技股份有限公司（下称“长晶科技”）与其辅导券商华泰联合证券已向江苏证监局提交《辅导工作完成...
制造 /封测
近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域，此举进一步彰显其加速推动本土半导...
制造 /封测
日本材料巨头味之素（Ajinomoto）于 5 月 7 日（当地时间）正式宣布，将通过合并子公司味之素精细技术株式会社（AFT），投资 12 亿日元（约合 5207 万...
制造 /封测
5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家顶尖企业与数万名专业观众，创下历届规模之最，彰显了东南...
制造 /封测
AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封...
制造 /封测
近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，并规划2029年提供全流程CPO代工服务；英伟达则向康宁投资5亿美元，...
制造 /封测
业界传闻显示，苹果有望成为英特尔18A-P制程的早期采用者，将其应用于未来M系列芯片，更多技术细节预计将于6月中旬举办的VLSI研讨会上公布。据VLSI官...
制造 /封测
5月6日，鹏越科技（柳州）有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行。该项目聚焦AR产业链核心材料与器件环...
资讯分类:
产业资讯
