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制造 /封测最新资讯



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日本7.7级强震冲击东北半导体集群

当地时间4月20日16时53分,日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震,震中位于岩手县附近海域,岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。受此影响,铠侠、东...

NAND Flash 2026/04/21
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芯联集成Q1营收19.62亿元 亏损持续收窄

4月20日晚间,芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。 其年报显示,芯联集成2025年实现营业收入81.8亿元,同比增长25.67%;较上年同期...

碳化硅 2026/04/21
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英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息,业内人士透露,2026年年初以来,英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购,订单量较去年同期增长超50%,KIN...

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英特尔加码先进封装布局 印度首座3D芯片封装厂动工

英特尔正持续扩大其先进封装业务布局,据消息显示,一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称,该项...

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联电计划于2026年下半年提价

据台湾工商时报消息,日前,晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知,预告2026年下半年将调整晶圆价格。 公司表示,通信、工业、消费性电子及AI相关领域...

晶圆代工 2026/04/20
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三星电机、LG加速推进CPO布局 已开展基板关键部件样品测试

近日据韩媒ETNews报道,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)与LG Innotek正加快推进共封装光学(CPO)技术布局,已从概念阶段进入早期开发环节,并...

三星 2026/04/20
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台积电预计第二季度销售额环比增长10%至402亿美元

台积电在第一季度录得净利润新高后,管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间,同比增长约32%,环比增长约10%。在盈利能力方面,假...

台积电 2026/04/17
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光通信领域并购:Credo拟收购DustPhotonics

4 月 13 日,高速连接解决方​​案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议,收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司。DustPhotonics 是光收...

集成电路 2026/04/17
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上海朋熙半导体完成超 10 亿元战略融资 聚焦 CIM 系统国产化突破

近日,半导体集成电路制造 CIM 系统解决方案提供商 —— 上海朋熙半导体股份有限公司(下称 “朋熙半导体”)已成功完成规模超 10 亿元人民币的战略融资。...


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