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制造 /封测最新资讯



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英特尔据称正与亚马逊和谷歌洽谈先进封装业务

据报道,消息人士称,英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商,其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称,与台积电的...

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晶合集成旗下晶奕集成电路公司增资至20亿元

天眼查App显示,近日,合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更,原股东合肥芯航企业管理合伙企业(有限合伙)、合肥晶策企业管理有限公司退出,新增晶...

集成电路 2026/04/03
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泰达芯谷挂牌成立 布局集成电路全产业链

日前,天津经开区集成电路产业发展再迎重要里程碑——泰达芯谷正式挂牌成立。作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎,泰达芯谷将以集成电路全产业链布...

集成电路 2026/04/03
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消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出,目前晶圆代工端规划以双晶粒(2-die)...

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台积电“日本第二厂”确定升级:2028年量产3纳米芯片!

据报道,全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米(3nm)芯片。 台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。...

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晶合集成二次递表港交所 冲刺 A+H 上市

2026年3月31日,合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请,计划实现科创板与港交所两地上市(A+H),本次IPO由中金公...

2026/04/02
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韩国芯片巨头加大在华投资:三星西安工厂工艺升级 SK海力士提升两大工厂产能

“韩国芯片巨头加大在华投资,以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称,最新报告数据显示,韩国两大芯片巨头三星电子与S...

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诚锋科技完成近亿元B轮融资

近日,半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资,本轮由前海方舟领投。诚锋科技成立于2015年,专注于半导体光学检测设备的...

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台积电:旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产

台积电表示,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑,标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉,CO...


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