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粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票（IPO）上市辅导工作，标志着其进入IPO冲刺阶段。...
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韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元（约合31亿美元，约216亿元人民币）建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂，以进一步巩固其在全球半导体产业的...
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2025年12月10日，石家庄正式发布了《石家庄市国民经济和社会发展第十五个五年规划（以下简称“十五五规划”）建议》，明确了未来五年经济社会发展的总体...
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12月9日，深圳龙华区在国际合作中心召开产融结合高质量发展大会，集中发布一批标志性产融结合成果。 会上，深圳龙华区宣布落地百亿级战略性新兴产...
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印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布，确认英特尔（Intel）成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔...
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在最新的公告中，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发行2.4亿股新股，每股价格为1美元，旨...
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在国家重大战略需求的推动下，哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院。该学院旨在汇聚校企精锐力量，加...
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12月4日，神工股份公告称，公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立半导体产业基金，总规模不低于2亿元。其中，神工股份拟作为有限合伙...
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近日，台湾半导体代工企业联华电子（UMC）与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体（Polar Semiconductor）签署了一份谅解备忘录，双方将共同推动美...
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