制造 /封测
5月6日，常熟经济技术开发区半导体产业链再添核心力量——江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落地...
制造 /封测
近日，台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor（简称VIS，联电）就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新...
制造 /封测
当地时间5月4日，英特尔正式发布高层人事任命公告，宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁，兼任客户端计算和物理AI事业部总经理...
制造 /封测
近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）对外发布公告称，公司计划向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装...
制造 /封测
AI 芯片浪潮带动先进封装需求持续高景气，全球半导体设备行业并购整合提速。据行业媒体报道，港股企业 ASM 太平洋（ASMPT）与美国半导体设备龙头应用...
制造 /封测
随着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术商业化提速、市场认可度持续走高，公司正全面加快全球先进封装产能布局。据外媒报道，英特尔同步推...
制造 /封测
4月21日上午，A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微” ）登陆上海证券交易所科创板。本次IPO，盛合晶微募资总额...
制造 /封测
根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片。 《韩国时...
制造 /封测
力积电4月21日召开第一季法说会，总经理朱宪国指出，近期观察部分中小型DRAM业者因资金压力抛货求现，加上Google发布TurboQuant演算法，使市场短期出...
资讯分类:
产业资讯
