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制造 /封测最新资讯



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上海东方芯港集成电路公司成立 注册资本392亿

企查查数据显示,近日,上海东方芯港集成电路有限公司成立,注册资本392.15亿元,经营范围包含:集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交...

集成电路 2025/11/25
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投资5亿元!亿封智芯先进封装项目落地深圳罗湖

11月21日,罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。 此次落地的...

先进封装 2025/11/24
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投资10亿元,亚芯微电子芯片封装测试基地项目进入冲刺阶段

亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一,项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试,眼下项目建设已经进入冲刺阶段。 走进亚芯...

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三只芯片基金正式获批

11月21日,16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批,其中易方达基金旗下有三只产品,分别是易方达中证科创创业人工智能ETF、易方达上证科创板芯片ETF和...

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争取第3座工厂,熊本县知事24日拜访台积电总部

据日经新闻等外媒报道,熊本县知事木村敬将于11月24日拜访台积电总部,与台积电运营干部举行会谈。木村敬在19日召开的记者会上表示,“将向台积电说明...

台积电 2025/11/21
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迈信林:拟共同设立追光时代并筹划向光子算数增资

11月18日,迈信林公告称,公司拟与关联方白冰共同投资设立苏州追光时代创业投资合伙企业(有限合伙),公司出资2亿元至3.1亿元,持有约99.50%份额;白...

封装测试 2025/11/19
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格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂

近日,美国上市芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry(简称“AMF”)。格芯在一份声明中表示...

硅晶圆 2025/11/19
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台积电CoWoS不再唯一?苹果、高通考虑采用英特尔先进封装技术

全球先进封装需求持续升温,市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道,苹果与高通在新的职缺要求中,明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封...

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湖北集成电路产业投资基金公司增资至100.5亿

天眼查App显示,近日,湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更,注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币。 该公司成立于2015年8月,...

集成电路 2025/11/17

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