5月26日晚间，科创板上市公司沈阳富创精密设备股份有限公司发布公告，拟以现金方式收购日扬科技股份有限公司旗下BVI公司HIGHLIGHT TECH INTERNATIONAL...

厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告，拟联合多方共同出资设立合资公司，布局半导体旋涂型功能性材料（SOD）业务。 公告显示，合资...

据TheElec报道，本月起Solbrain、ENF Technology、Huseong等韩国无水氟化氢生产企业，正式开始从中国采购相关原料，当前采购价格较年初涨幅约四成。韩...

5月15日，科创板半导体检测设备厂商精智达发布公告，公司或全资子公司拟与关联方深圳清源时代旗下常州清源时代及其他合伙人，共同设立总规模2亿元的创...

近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点。 该项目总投资20亿元...

近段时间，覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象。 日经新闻援...

据 TheElec报道，韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案，拟通过发行 1173 万股新股，募集 1.1671 万亿韩元（约合人民币 53 亿元...

2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性...

4月14日，南通詹鼎材料科技有限公司（以下简称詹鼎材料）与天津港保税区管委会日前签署合作协议，在天津落地生产制造基地及集团总部。 公开资料显...