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制造 /封测最新资讯



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龙虾硬件大赛来了!第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)展前揭秘

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。今日,第十四届中国电子信息博览...

2026/03/31
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三展联动,全链协同!IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点,2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关,产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日,以 “跨...

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日本大厂推迟2座硅晶圆厂兴建计划

日本硅晶圆大厂SUMCO(胜高)近日宣布,将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划,其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变,相较于PC、智能手机用硅晶圆需...

2026/03/31
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美光科技正与JDI谈判 拟收购日本千叶茂原工厂改建半导体封测基地

近日,据《日经新闻》报道,美光科技正与日本显示器公司(JDI)就收购后者位于千叶县茂原市的工厂展开谈判。 据悉,涉事工厂曾是JDI旗下核心液晶显...

2026/03/30
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韩国荣达半导体中国总部签约落户无锡高新区 总投资2000万美元

据无锡高新区管委会官方平台“无锡高新区在线”报道,3月26日,韩国荣达半导体有限公司董事长文秉述一行来访无锡高新区,无锡高新区党工委书记、区委书...

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晶合集成发布2025年报,营收破百亿规模

晶合集成于2026年3月27日发布2025年年报,该公司全年营业收入突破百亿规模,达到108.85亿元,同比增长17.69%,归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元...

晶圆代工 2026/03/27
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日月光收购群创南科五厂扩产

据媒体报道,群创光电南科五厂(Fab5)已于2026年3月24日敲定买家,由日月光投控旗下矽品精密以约63.25亿元新台币的价格收购。 群创表示,此次交易...

先进封装 2026/03/27
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总投资50亿元,全国首条硅基光子芯片8英寸量产线开工

3月24日,苏州星钥光子科技有限公司硅光平台开工仪式在苏州高新区举行,该平台将建设全国首条8英寸硅光芯片量产线,建成后将填补国内高端硅光集成制造...

芯片 2026/03/27
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高塔半导体重组日本业务,拟扩产12英寸晶圆厂

近日,Tower(高塔半导体)宣布将对日本业务进行重组。根据计划,Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米(12英寸)7号晶圆厂,而日本新唐科...

晶圆代工 2026/03/27

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