制造 /封测
2026年1月9日，江苏省发展和改革委员会官网正式发布2026年江苏省重大项目清单及省民间投资重点产业项目清单，其中半导体相关项目超百个，涵盖晶圆制造...
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1月10日，来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。 此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目，自光谷初次...
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1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重...
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1月8日晚间，甬矽电子发布年度业绩预告。 甬矽电子预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%；预计2025年全年净利润...
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广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，明确了未来十多年内的产业发展方向。该规划强调大力发展...
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台积电（TSMC）于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地，交易金额为1.97亿美元，折合新台币约62.2...
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近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Ch...
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据科创板日报报道，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制...
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1月6日，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。 原集微科技创始人包文中...
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