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制造 /封测最新资讯



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集成电路再成新焦点,茅台/紫光国微/华大九天等纷纷落子

近期,科技领域动态不断,多家知名企业纷纷成立新公司且业务涉及集成电路领域,展现出该领域强劲的发展势头与广阔的市场前景。例如贵州茅台全资成立贵...

集成电路 2026/01/06
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中国移动旗下基金入股晶圆制造商华鑫微

企查查APP显示,近日,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发生工商变更,新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业(有限合伙)、上海中移数字转型产业私募...

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和林微纳:拟投资不超过7.61亿元购买土地使用权并建设新项目

1月5日,和林微纳公告称,公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”,投资金额不超过7.605亿元。资金来源包括自有资金、银行...

2026/01/06
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诺银机电产业基地建设项目在青浦综合保税区正式开工

近日,上交所官网显示,上海韬盛电子科技股份有限公司(以下简称“韬盛科技”)科创板IPO获得受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。 韬盛科技...

2026/01/05
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韬盛科技IPO获受理,系半导体封测企业

近日,上交所官网显示,上海韬盛电子科技股份有限公司(以下简称“韬盛科技”)科创板IPO获得受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。 韬盛科技...

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芯联集成增资至83.8亿

天眼查工商信息显示,近日,芯联集成发生工商变更,注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币,增幅约19%,同时,多位主要人员发生变更。该公司成...

2026/01/05
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希荻微:拟3.1亿元现金收购诚芯微100%股份

2025年12月31日,希荻微公告称,公司拟以3.1亿元现金收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯持有的诚芯微100%股份。本次交易不构成关联交易,也不构...

2026/01/04
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华虹公司:拟购买华力微97.5%股权 交易价格82.68亿元

2025年12月31日,华虹公司公告称,公司拟通过发行股份的方式向上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投...

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总投资355亿!晶合四期启动建设

“晶合集成”官微消息,近期,总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设,新厂房将落户合肥新站,持续发挥厂区集聚效应,为提升国内半导体产业技术...


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