全球或将新增一座晶圆代工厂

根据韩国中央日报报道，由于台积电的产能面临极度紧绷的状态，美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下，韩国三星正积极筹备，准备在其位于美国德州泰勒市的庞大半导体园区内，着手兴建第二座晶圆厂(Fab 2)。

报道指出，根据泰勒市议会所披露的官方文件，这座备受瞩目的第二座晶圆厂建设计划，目前已经正式进入监管审查与准备的初步阶段。日前，泰勒市议会已经无异议全票通过了一项修正案，该修正案的核心在于延长泰勒市与美国HDR工程公司（HDR Engineering,Inc.）的合作合约，使市政府能够持续为三星规划中的第二座晶圆厂提供必要的开发许可审查与支援。

根据合约内容，HDR工程公司将肩负多项关键重任，包含执行晶圆厂的设计图纸审查、协助三星电子取得必要的建筑许可证、处理许可证的核发流程，以及执行严格的建筑规范与合规性检查。这些检查旨在确保施工期间的安全性，并确认整个建设项目均严格遵循已获批准的计划标准。报道指出，一旦相关的建筑许可证正式核发到位，Fab 2的主体建设工程便会立即启动。

从规模来看，这座规划中的Fab 2厂房预估占地面积将高达约270万平方英尺，其规模与目前正在施工中的第一座厂房（Fab 1）完全相同。然而，三星的长远目光并不局限于这两座厂房。为了支撑未来的长期发展，三星在泰勒市总共收购了面积1268英亩的土地，用于打造其专属的半导体产业聚落。这片土地面积广阔，最高甚至可以容纳多达10座先进晶圆厂，为未来的产能扩张预留了极具弹性的发展空间。

回顾三星在德州泰勒市的投资项目，早在2021年11月，三星便选定德州泰勒市作为其在美国的第二座半导体代工基地，并于2022年正式破土动工。该项目在最初对外宣布时的预定投资金额为170亿美元，但随着计划的扩张，总投资额被大幅上调至370亿美元的庞大规模。值得注意的是，这笔巨额投资中，包含了来自美国联邦政府依据《芯片与科学法案》所提供的47.5亿美元高额官方补贴。

在技术规格方面，泰勒市园区将主要聚焦于生产高性能运算（HPC）以及车用电子应用领域的高阶芯片，并将全面导入三星最先进的2纳米（2-nanometer）制程技术。市场消息指出，三星在该园区的客户拓展上已取得重大斩获，目前已成功确保了多达121家客户的订单。市场普遍预期，未来潜在的超大型订单极有可能来自Google、超威半导体（AMD）以及字节跳动（ByteDance）等全球顶尖科技企业。

园区内的第一座厂房（Fab 1）目前正处于紧锣密鼓的准备阶段，预计将于2027年正式启动量产。这项量产计划是三星与电动车巨头特斯拉（Tesla）之间重要合作协议的一部分。三星与特斯拉有一项165亿美元的合约，专门用以制造特斯拉最新世代的AI5与AI6芯片。尽管目前业界尚不清楚特斯拉是否有追加额外订单，使原先仅涵盖AI6芯片的合约范围扩大，但特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）先前已在社群平台X上公开透露，AI5芯片的预计量产时间点大约会落在2027年的年中。

根据泰勒市官员在2026年2月的说法，三星已经顺利从市政府方面取得了一份临时许可证，该许可证涵盖了第一座厂房内约88,000平方英尺的使用空间。这项进展暗示着，在该特定空间内部，三星已经开始了部分实质的营运与生产前期准备工作。此外，根据三星与泰勒市政府所签署的协议条款，三星有义务完成总面积达600万平方英尺的园区设施建设，其中必须包含制造空间、公用设施、基础设施以及相关的支持设施。

从全球市场版图的竞争态势来看，根据市场研究及调查机构TrendForce集邦咨询的数据报告，回顾2025年第四季，三星晶圆代工业务的总营收较前一季度强势跃升了6.7%，达到34亿美元的规模。这波营收成长带动了其全球市占率的攀升，从原先的6.8%增长至7.1%，使其继续维持全球第二大晶圆代工厂的宝座。随着泰勒市第二座晶圆厂的推进与2纳米制程的落地，三星正试图在竞争激烈的市场中开创新局。