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制造 /封测最新资讯



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星钥半导体新增高瓴创投、红杉中国等投资方

近日,工商变更信息显示,星钥半导体(武汉)有限公司完成股权融资,新增投资方为高瓴创投、红杉中国、柏睿资本。 资料显示,星钥半导体专注于硅基...

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华虹半导体在无锡成立新公司 含多项集成电路业务

企查查APP显示,近日,华虹宏力半导体(无锡)有限公司成立,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产...

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日月光拟扩产先进封装测试项目

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布,其子公司日月光半导体为应对人工智能(AI)驱动下芯片应用需求激增,以及客户对先进封装测试产能的迫切需求,...

先进封装 2025/11/26
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日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布,计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂,预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球...

芯片 2025/11/26
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格科半导体增资至70亿元,增幅约56%

天眼查工商信息显示,11月18日,格科半导体(上海)有限公司发生工商变更,新增格科微电子(上海)有限公司为股东,同时,注册资本由45亿人民币增至70...

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芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司增资至约132.9亿,增幅约14%

天眼查工商信息显示,11月21日,芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司发生工商变更,注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币,增幅约14%。...

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工业和信息化部:将从三方面推动集成电路产业高质量发展

第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)11月23日在北京国家会议中心开幕,工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示,集成电路是信息社会...

集成电路 2025/11/25
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上海集成电路产业投资基金二期增资至240.6亿 增幅约66%

天眼查工商信息显示,近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司发生工商变更,注册资本由约145.3亿人民币增至约240.6亿人民币,增幅约66%,同...

集成电路 2025/11/25
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上海东方芯港集成电路公司成立 注册资本392亿

企查查数据显示,近日,上海东方芯港集成电路有限公司成立,注册资本392.15亿元,经营范围包含:集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交...

集成电路 2025/11/25

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