三星2nm工艺的良率挑战再次浮出水面。据《釜山日报》报道，消息人士透露，三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛。经过后端加工后，实际良率预计将下降至40%左右。尽管三星在技术上已进入2nm制程阶段，但业内人士表示，目前的良率水平仍然不足以吸引全球大型科技客户。相比之下，报道还指出，竞争对手台积电的2nm良率据称已达到60%至70%的稳定水平。
正如报道所述，业内人士认为该工艺仍处于“半成品阶段”。由于近一半的晶圆因缺陷而报废，其成本竞争力和交付稳定性均不尽如人意。考虑到单片先进节点晶圆的成本可能高达数千万韩元，即使良率仅下降1%，也可能导致年度营业利润出现数千亿至数万亿韩元的差异，这对提升三星晶圆代工业务的盈利能力构成了重大障碍。
在客户方面，《釜山日报》指出，三星已经获得了一些内部订单和数量有限的外部客户，但尚未赢得苹果、英伟达和AMD等主要客户。值得注意的是，据《全球经济》援引消息人士报道，尽管此前有预期高通可能会与三星合作，但该公司最终选择了台积电的2nm（N2P）工艺来全面生产其下一代旗舰骁龙8 Elite第六代处理器。
不过，这并不意味着高通与三星彻底决裂。《全球经济》指出，高通可能会继续与三星合作，以实现供应链多元化、降低对台积电的依赖并保持价格优势。目前，三星正在为高通提供基于2nm工艺的骁龙原型芯片，用于性能验证。业内人士也认为，双源策略仍然可行，三星晶圆厂可能会用于生产中低端芯片，而非旗舰机型。
与此同时，三星已获得特斯拉的订单，为其生产下一代自动驾驶芯片AI5和AI6。釜山日报指出，产能爬坡阶段的良率将是决定盈利能力和供应可靠性的关键因素。
除特斯拉外，据报道三星晶圆代工还获得了一家新的国内客户。据《韩国先驱报》报道，DeepX公司公布了一项物理人工智能全栈战略，该战略整合了其专有的芯片技术、硬件平台和软件生态系统。该公司透露，计划于2027年量产基于三星晶圆代工2纳米工艺的DX-M2芯片，从而构建下一代人工智能基础设施。
