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制造 /封测最新资讯



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美利信拟调整定增方案 加大半导体精密结构件项目投入

美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案(修订稿),在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上,对募投项目投资额进行了修订。其中,将“半导体...

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珂玛科技拟增资或收购霍克海默股权 支付3000万元意向金锁定交易

3月9日,珂玛科技召开董事会并发布公告,审议通过拟以自有资金对江苏霍克海默光学科技有限公司(以下简称“霍克海默”)进行增资或收购其控股股东股权的...

2026/03/10
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安世半导体(中国)实现12英寸晶圆双极分立器件小批量量产

3月9日,安世半导体(中国)正式宣布,基于公司自主研发的“12英寸平台”创新实践,已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产,相关成果标志着公司...

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强一股份拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地

3月9日晚间,强一股份发布公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资约10亿元建设半导体探针卡制造基地项目,同时终止双...

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郑栅洁:到2030年中国集成电路等六大新兴支柱产业产值有望超10万亿元

3月6日,在十四届全国人大四次会议经济主题记者会上,国家发改委主任郑栅洁介绍,2025年中国高技术制造业以17%的比重,贡献了26%的工业增长。“十五五”...

集成电路 2026/03/09
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迈为股份:拟35亿元投建钙钛矿叠层电池成套装备项目

3月6日,迈为股份公告,公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资建设“钙钛矿叠层电池成套装备项目”。该项目主要聚焦于钙钛矿...

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国家发改委秘书长袁达:全链条推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破

3月7日,国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示,围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”,进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”,要加...

集成电路 2026/03/09
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证监会同意盛合晶微科创板IPO注册

3月5日,中国证券监督管理委员会官网发布公告,正式同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请,批复文号为证监许可〔2026...

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观众预登记通道正式开启!Fac Tec China电子工厂设施展6月上海世博馆,电子制造绿色转型升级,就现在!

《十五五规划》明确提出以“全面绿色转型”为核心导向,碳达峰碳中和作为重要牵引任务,构建“龙头企业牵引+全产业链协同”的推进模式;叠加各地政策红利...

2026/03/05

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