制造 /封测
2026年5月26日，日月光投控旗下日月光半导体（ASE）官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，推动先进封装从晶圆级向面板...
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泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发，支撑AI时代先进封装量...
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近日，IBM和美国商务部签署了一份意向书，计划在美国建立一家量子晶圆代工厂——Anderon。 在该合作项目中，美国商务部将通过《芯片法案》（CHIPS）...
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电子制造业作为国民经济战略性重点产业，2026年Q1规模以上企业营收4.31万亿元（+14.8%），实现利润总额2,170亿元（+125%）。可见，行业盈利大幅改善的...
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2026年5月24日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司武汉基地第三工厂项目主体结构顺利封顶。随着最后一方混凝土浇筑完成，这座国内12英寸硅片领域的重点...
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2026年5月22日晚间，华天科技发布公告，公司第八届董事会第十四次会议审议通过议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元，建设“华天南...
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5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶，标志着这一总投资10亿元的重点项目取得里程碑...
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