制造 /封测
1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重...
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1月8日晚间，甬矽电子发布年度业绩预告。 甬矽电子预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%；预计2025年全年净利润...
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广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，明确了未来十多年内的产业发展方向。该规划强调大力发展...
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台积电（TSMC）于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地，交易金额为1.97亿美元，折合新台币约62.2...
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近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Ch...
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据科创板日报报道，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制...
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1月6日，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。 原集微科技创始人包文中...
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近期，科技领域动态不断，多家知名企业纷纷成立新公司且业务涉及集成电路领域，展现出该领域强劲的发展势头与广阔的市场前景。例如贵州茅台全资成立贵...
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企查查APP显示，近日，安徽华鑫微纳集成电路有限公司发生工商变更，新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业（有限合伙）、上海中移数字转型产业私募...
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