5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶，标志着这一总投资10亿元的重点项目取得里程碑进展，正式进入装修与设备进场阶段，为2026年下半年试生产、2027年全面达产奠定基础。
该项目是扬杰科技布局高端车规半导体与第三代半导体的核心载体，同时定位为公司全球科创总部。项目总占地62亩，总建筑面积约11.2万平方米，包含三栋互通联动的现代化建筑，聚焦车规级IGBT模块、碳化硅（SiC）MOSFET模块等产品研发生产，重点突破SiC模块可靠性、耐高温及高效率等关键性能。
自2025年5月开工以来，项目依托扬州邗江区“五证同发”政策支持，五方建设主体高效协同，仅用一年时间实现主体封顶，跑出产业项目建设“加速度”。邗江区委书记王庆伟、维扬经济开发区相关负责人及扬杰科技副董事长梁瑶、总裁陈润生等政企代表出席封顶仪式，共同见证这一重要时刻。
产能规划方面，项目全面达产后将形成年产7500万只高端车规功率模块的产能，满产后年新增营收可达10亿元，将成为扬杰科技冲刺百亿营收、跻身全球功率半导体前列的重要支撑。
