英特尔加码先进封装布局 印度首座3D芯片封装厂动工

英特尔正持续扩大其先进封装业务布局，据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称，该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3D Glass Solutions，简称3DGS）开发，英特尔通过其在印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司，对该项目进行了投资，目前工厂已正式动工。

据印度普拉米亚新闻社消息，英特尔首席执行官陈立武以视频连线方式出席动工仪式，并对印度总理纳伦德拉·莫迪的领导表示感谢。他同时提及奥里萨邦的发展优势，称当地稳定的电力、水资源等基础设施配套，以及专业的技术人才队伍，是支撑先进制造业发展的关键条件。

3DGS在全球先进封装领域被视为技术先行者。印度亚洲新闻国际通讯社（ANI）报道，该公司投资方包括英特尔以及美国国防航空航天企业洛克希德·马丁。值得关注的是，据路透社消息，自陈立武出任英特尔首席执行官以来，英特尔资本已通过两轮融资，累计向3DGS投资800万美元。在第二轮融资完成后，陈立武旗下的华登国际持有该公司9.6%的股份。

从英特尔整体先进封装布局来看，马来西亚《The Edge》财经日报报道，英特尔在马来西亚的先进封装综合体及封装测试基地，计划于今年晚些时候正式投产运营。

《印度快报》援引奥里萨邦首席执行官莫汉·查兰·马吉的表述，该封装工厂总投资193.4亿卢比，相关方案已于去年通过印度半导体任务计划（ISM）获批。

产能方面，印度教育科技新闻网Edexlive报道，该工厂规划年产能为玻璃面板基板约6.96万片、封装成品5000万颗、3D异构集成模块1.32万个。产品将应用于国防、高性能计算、人工智能、射频、汽车电子，以及光子学、共封装光学等多个领域。

同时，印度科技媒体ETtech指出，该工厂采用垂直一体化运营模式，将基板制造、芯片装配与先进封装环节整合在同一厂区，区别于传统外包封测（OSAT）模式，计划落地玻璃中介层、3D异构集成模块等核心技术。

该项目是印度中央政府2025年为奥里萨邦批准的两大半导体相关投资项目之一。ETtech提到，另一项目由SiCSem私人有限公司主导，将生产碳化硅器件，应用领域覆盖国防、电动汽车、轨道交通基础设施及可再生能源系统。

印度信息技术部部长透露，全球企业有望在当地追加更多投资。据ETtech消息，目前还有三项电子及半导体领域相关投资提案处于推进流程中，该部长同时表示，印度正与英特尔等全球大型企业洽谈后续在奥里萨邦的投资合作事宜。