4 月 13 日，高速连接解决方案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议，收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司。DustPhotonics 是光收发器硅光子集成电路 (SiPho PIC) 技术的领先开发商。
根据协议条款，Credo将以7.5亿美元的总对价收购DustPhotonics 100%的股权，其中包括现金和约92万股普通股作为首付款。此外，在达到特定财务里程碑后，Credo可能发行至多约321万股作为或有对价。该交易预计将于2026年第二季度完成。
Credo成立于2008年，总部位于加利福尼亚州，专注于为下一代人工智能驱动的应用、云计算和超大规模网络提供高速连接解决方案。其核心产品组合包括有源电缆（AEC）、光数字信号处理器（DSP）、重定时器IC和SerDes IP许可。
Credo 的专有 ZeroFlap AEC 解决方案在电缆两端集成了 SerDes 和 DSP 芯片，可实现信号均衡和重定时，从而延长传输距离并降低误码率。该技术已在 AI 数据中心的短距离互连领域占据领先地位。目前，Credo 占据了 AEC 市场约 73% 的份额，其主要客户包括亚马逊、微软和 xAI。
从财务角度来看，Credo 近年来实现了快速增长。该公司公布 2025 财年营收为 4.37 亿美元，同比增长 126%，并预计 2026 财年营收将超过 13 亿美元，同比增长约 85%。
DustPhotonics成立于2017年，是一家无晶圆厂半导体公司，专注于用于高速光收发器的硅光子集成电路技术。其核心创新在于将激光器、调制器和光电探测器集成到单个芯片上，从而形成高度集成的硅光子PIC解决方案。
该公司产品组合涵盖 400G、800G 和 1.6T 数据速率，并计划扩展至 3.2T。其技术还支持近封装光器件 (NPO) 和共封装光器件 (CPO) 等先进架构。DustPhotonics 已与全球领先的超大规模云服务提供商建立了设计合作伙伴关系，其硅光子芯片已部署在顶级人工智能集群的光收发器中。
从战略角度来看，此次收购对 Credo 而言意义重大。通过整合 DustPhotonics 先进的硅光子集成电路 (PIC) 技术，Credo 旨在构建一个涵盖串行器/解串器 (SerDes)、数字信号处理器 (DSP)、硅光子学和系统级集成的完全垂直整合的连接平台。这将实现从铜缆到光互连、从芯片级到集群级网络的全面覆盖，从而满足人工智能基础设施的横向扩展和纵向扩展需求。
交易完成后，Credo 预计其合并后的产品组合（包括 ZeroFlap 光收发器、光 DSP 和硅光子产品）到 2027 财年将产生超过 5 亿美元的光业务收入。
