据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥...

随着全球内存需求持续飙升，即便是3至5年的长期供应协议也难以满足市场需求，这促使全球科技巨头纷纷探索新方式，以获得领先内存供应商的优先供货权。...

据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示，采用混合键合技术的1...

·公司正式量产192GB的大容量产品，面向英伟达Vera Rubin平台设计 ·搭载基于1c纳米工艺的高集成度DRAM，实现能效最大化 ·“通过与英伟达紧密合作，缓...

4月16日，据《韩国先驱报》报道，SK海力士已向其美国存托凭证（ADR）承销团提议将目标上市日期定在6月或7月。 据悉，SK海力士正加快相关程序，或推...

4月8日，SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品。 从4月起，SK海力士将开始向戴尔科技集团批量出货...

据韩联社和路透社等媒体报道，存储巨头SK海力士公司正在引进EUV（极紫外）光刻设备，以加快产能扩张和向先进工艺过渡。 报道称，SK海力士于3月24日...

美东时间周二，应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片。 应用材料公司宣布，美光和SK海力士将作为...

● SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组，正式启动HBF的标准化制定工作 ● HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，可满足AI推理场...