近期，存储大厂铠侠向客户发出通知，宣布将停产薄型小尺寸封装（TSOP）相关产品。 上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存，即每个存储单元中存储 2bi...

中微半导3月10日披露，公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示，上个月发布的4M的SPI NOR Flash（闪存）于2014年11月立项研发，历时一年才研发成...

·HBM等面向AI的存储器竞争力强化与高附加值产品扩展战略奏效，年度和季度业绩均创下了历史新高         -2025财年全年营收为97.1...

据韩国媒体报道，三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，这一涨幅远超市场此前预期，凸显了当前半导体市场严重的供需失衡现状。...

· 亮相针对性能（P）、带宽（B）、容量（D）分别优化的“AIN Family”存储产品系列，全面赋能AI场景 · 举办“HBF之夜”活动，拓展SK海力士HBF产...