近期，存储大厂铠侠向客户发出通知，宣布将停产薄型小尺寸封装（TSOP）相关产品。
上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存，即每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型，应用领域包括工控、消费电子、物联网等。
由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因，铠侠将停止生产 TSOP 封装的 NAND Flash 产品，无法继续生产8GB至64GB的TSOP封装产品。
铠侠通知要求客户在2026年5月30日前提交最终采购预测，以便公司确定后续支持方案；最后订单截止日期为2026年9月15日，最后一批出货则安排在2027年3月15日。
铠侠建议客户联系销售代表，探讨市场替代解决方案。
