4月9日，英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破，开发出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片。硅衬底厚度已缩减至仅19微米——约为人类头发直径的五分之一。...

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。 三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，...

近日，全球增强型氮化镓（eGaN）功率器件企业宜普电源转换公司（EPC）宣布，已与瑞萨电子（Renesas）签署一项全面的技术许可及第二来源（Second Sourc...

近日，上交所官网显示，广东中图半导体科技股份有限公司（下称：“中图科技”）科创板IPO获受理。这是该公司时隔三年后第二次冲击科创板，其首次申报于2...

12月29日，宏微科技公告称，公司与一家国内传动领域的控制设备与系统集成头部公司签署了《战略合作协议》，双方将聚焦电控系统、液压控制系统、伺服系...

小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布，小米手机射频团队的论文成功入选该会...

在超大型AI算力中心的电力消耗问题上，位于湖北光谷的九峰山实验室最近推出的氮化镓电源模块为行业带来了新的希望。这种模块的设计理念是将100万个指...

12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。 此次战略合作，将通过晶圆采购等方式，整合...

晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries） 日前宣布与台积电签署一项技术授权协议，将引进其650V 和80V 氮化镓（GaN） 技术，借以强化格罗方德在电源...