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3月3日，鄂州市华容区在湖北文旅红莲湖酒店举办2026年一季度“开门红”集中签约暨中开半导体产业专项基金启动仪式，以“佳节+产业”的形式打响“十五五”开...
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近日，专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司（以下简称“广东新连芯”），正式宣布完成Pre-A轮融资，由珠海高新金投战...
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3月3日，先锋精科公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目、半导体先进制程核心工艺非...
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近日，希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知，明确将对公司部分产品价格进行适度上调，以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力，相关信息同时得到...
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3月2日，据科技日报从北京量子信息科学研究院获悉，该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川团队，在固态量子光源研究上取得重要进展，成功研发出...
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3月2日，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙在国会发表讲话时宣布，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元），设立专注于半导体研究的研...
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据南通日报报道，省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再传捷报。通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区...
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2026年2月27日，晶合集成发布2025年年度业绩快报，公告披露了公司该年度主要财务数据及相关影响因素，所有数据均为初步核算数据，未经会计师事务所审...
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2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000...
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