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制造 /封测最新资讯



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强一股份科创板IPO过会 拟募资15亿元 系国产半导体探针卡龙头

11月12日,上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理,期间历经两轮审核问询。 强一...

2025/11/13
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光模块龙头中际旭创,筹划H股上市

11月10日晚,中际旭创发布公告,公司于11月10日召开第五届董事会第二十五次会议,审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份(H股)并在香...

中际旭创 2025/11/12
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鸿日达:拟设控股子公司 经营半导体封装引线框架业务

鸿日达股份有限公司近日宣布,计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体(...

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日月光投控10月营收营收新台币602.31 亿元

封测厂日月光投控今天下午公布10 月自结合并营收新台币602.31 亿元,微幅月减0.5%,较2024 年同期成长6.7%,是2022 年11 月以来单月次高,投控10 月封...

封装测试 2025/11/11
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格罗方德与台积电签属引进氮化镓生产技术授权协议

晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries) 日前宣布与台积电签署一项技术授权协议,将引进其650V 和80V 氮化镓(GaN) 技术,借以强化格罗方德在电源...

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台积电10月营收达3674.7亿元新台币

台积电(TSMC)近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币,较9月环比增长11%,同比去年同期增长16.9%,创下历史新高。2025年前十个月累计营收达到3.1...

台积电 2025/11/11
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错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗?

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo(第31届)将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开,来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封...

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半导体迎新一轮扩产潮?晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长,半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期,行业内扩产动作频发,三星德州泰勒市工厂在多方助...

晶圆代工 2025/11/10
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台积电2nm加持,AMD Instinct MI400与Zen 6架构EPYC效能大增

芯片大厂AMD日前公布2025年第三季财报时,不仅交出亮眼的营收成绩单,更由执行长苏姿丰亲自证实,其采用最先进制程技术的下一代数据中心旗舰芯片──2纳...


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