制造 /封测
4月21日上午，A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微” ）登陆上海证券交易所科创板。本次IPO，盛合晶微募资总额...
制造 /封测
根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片。 《韩国时...
制造 /封测
力积电4月21日召开第一季法说会，总经理朱宪国指出，近期观察部分中小型DRAM业者因资金压力抛货求现，加上Google发布TurboQuant演算法，使市场短期出...
制造 /封测
当地时间4月20日16时53分，日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震，震中位于岩手县附近海域，岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。受此影响，铠侠、东...
制造 /封测
4月20日晚间，芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。 其年报显示，芯联集成2025年实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；较上年同期...
制造 /封测
英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息，业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%，KIN...
制造 /封测
英特尔正持续扩大其先进封装业务布局，据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称，该项...
制造 /封测
据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。 公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域...
制造 /封测
近日据韩媒ETNews报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与LG Innotek正加快推进共封装光学（CPO）技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节，并...
资讯分类:
产业资讯
