制造 /封测
7月16日，全球封测大厂力成正式宣布，将与博通在新加坡合资组建面板级先进封装（PLP）制造企业。项目预计总投资额4亿美元，资金将根据新加坡工厂建设...
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7月15日，韩媒The Elec援引业内消息报道，面对持续增长的先进制程代工需求，三星电子正在评估将谷歌TPU I/O芯片后端设计业务对外发包，以此缓解内部工...
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韩国《每日经济新闻》近日刊发对韩美半导体董事长郭东信的采访报道。郭东信预判，自明年开始，AI相关半导体设备市场将迎来供不应求的局面，市场需求规...
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7月14日，重庆市市场监督管理局官网公示经营者集中审查结果，武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案获得无条件批准...
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7月14日晚间，长电科技披露2026年半年度业绩预告，公告显示，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东净利润区间7.70亿元至9.50亿元，同比增幅63.48%-...
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7月14日，力积电举办线上业绩说明会，总经理朱宪国对外披露最新经营与技术规划。朱宪国表示，公司自7月起上调存储晶圆代工报价45%，对应新增产能预计1...
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7月14日，联华电子对外公布产业进展，联电新加坡12英寸晶圆厂完成首批量产硅光子（SiPh）晶圆交付。该事件标志联电与新加坡光子集成电路企业Silith的...
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7月10日，中国人寿发布对外投资公告，公司拟出资49.99亿元，与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。 该基金...
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7月10日，“西安高新”官方微信公众号发布信息，7月9日上午，西安高新区与韩国BOBOO HITECH完成“BOBOO半导体关键零部件维修制造基地”合作备忘录（MOU）...
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