2026年6月24日，日月光投控召开年度股东大会，营运长吴田玉透露，集团本年度同步推进15座新建与扩建厂区项目，项目包含新建厂区以及并购取得的厂房，持续扩充封测整体产能。与此同时，集团打造的全球首条具备经济效益的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产产线，计划在2026年底正式投产。
针对资本开支规划，吴田玉表示，人工智能芯片的市场需求远超此前内部预期，集团已经上调本年度资本支出预算，投资额由原先方案提升至85亿美元。他同时提到，后续如果订单持续放量，公司仍有可能再度上调资本开支规模。
公开信息显示，这条FOPLP全自动产线经过多轮工艺验证，设备导入与客户认证工作均按计划推进。该产线将采用面板级方形基板生产模式，用来承接AI算力芯片、高性能处理器的封装订单，补齐先进扇出封装产能。
本次15个厂区扩建项目由日月光本部与子公司矽品共同落地，新建厂房将优先配置先进封装设备，重点布局2.5D封装、面板级扇出封装等高端产线，产能储备覆盖未来数年AI服务器、高速芯片的中长期订单需求。集团本轮扩产周期规划至2029年之后，用来应对封测市场长期紧缺局面。
访谈还披露，集团采取台湾厂区先行完成自动化工艺打磨，再向马来西亚、美国等海外基地复制产线的布局节奏。现阶段美国两座测试工厂已经投产，后续还将继续新增建厂计划，完善全球供应链配套能力。
