7月24日，生益科技与苏州工业园区管委会正式签署意向投资协议，总投资额约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目落地园区，这也是生益科技在高端半导体封装材料领域单笔规模最大的战略投资，苏州市主要领导共同见证本次签约仪式。
根据官方披露规划，项目将在园区内新建高标准智能工厂与绿色生产基地，核心研发及量产产品聚焦两大品类：面向AI服务器、算力芯片的高性能覆铜板，以及CoWoS先进封装所需的高端半导体封装基材，重点突破IC载板专用覆铜板、ABF载膜等长期高度依赖海外进口的关键材料，产品直接供给人工智能算力集群、云计算中心、6G通信设备、高阶智能汽车电子等高端应用场景。
据悉，生益科技作为全球第二大覆铜板龙头企业，拥有国家级电子电路基材工程技术研究中心，产品广泛用于高多层PCB、芯片封装基板等领域。本次选择落地苏州工业园区，核心依托当地成熟的半导体产业生态：园区集聚通富微电、华天科技昆山基地、晶方科技等头部封测厂商，30公里半径内可形成“封装基材—芯片封装—测试”完整产业链闭环，能够大幅缩短产品验证周期、降低上下游配套物流成本，深度绑定长三角算力芯片、先进封装产业需求。
从产业价值来看，当前AI大模型带动Chiplet异构封装需求爆发，ABF薄膜、高端载板基材成为算力硬件产能扩张的核心卡脖子环节，外资品牌供给持续紧张。该项目投产后将补齐长三角先进封装上游材料短板，加速AI算力核心基板材料的国产替代进程，也进一步夯实苏州工业园区半导体全链条产业竞争力，契合当地“人工智能+先进制造”产业升级规划。
