近日，据证监会资本市场电子化信息披露平台披露，爱科微科技（上海）股份有限公司及辅导券商中信建投证券，已向上海证监局提交《首次公开发行股票并上...

近日，证监会网站披露爱科微科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，公司IPO辅导状态更新为辅导验收，中信建投证券担任辅...

高端Wi-Fi AP芯片长期由高通、博通等国际巨头主导，国内多数Wi-Fi芯片企业集中在STA芯片赛道，可量产AP芯片的本土厂商寥寥无几，高端AP芯片被视为国产...

戴尔科技集团首席执行官迈克尔·戴尔近日向投资者表示，在人工智能热潮推动下，算力设备与个人电脑价格将持续走高，硬件芯片的结构性短缺问题在2027年...

随着AI大模型参数量从千亿级迈向万亿级，算力密度持续攀升，芯片间的数据传输带宽与散热效率正成为制约系统性能的关键瓶颈。在此背景下，国产GPU企业...

9月8日，阿斯麦（ASML）联合台积电、三星电子、英特尔Foundry对外发布多份公告，围绕12英寸光刻光罩联合开发、High‑NA EUV极紫外光刻产业化进展同步披...

近日，AI光互连芯片企业光联芯科宣布完成近10亿元A+轮融资，本轮投资方暂未对外披露。所募资金将用于高速光引擎量产落地、硅光芯片流片推进，以及智算...

8月25日，苹果正式发布M6与M5 Ultra两款全新自研芯片。M6搭载于新款Mac mini，M5 Ultra搭载于新款Mac Studio。两款芯片分别代表苹果在先进制程与专业...

据新思科技官方资讯、财联社8月12日行业快讯，半导体IP与EDA龙头企业新思科技已经落地全球首次HBM4接口IP测试芯片实物验证工作，打通下一代高带宽内存...