据新思科技官方资讯、财联社8月12日行业快讯，半导体IP与EDA龙头企业新思科技已经落地全球首次HBM4接口IP测试芯片实物验证工作，打通下一代高带宽内存...

过去半个世纪，摩尔定律的“几何缩微”驱动着半导体行业沿着更小、更快、更便宜的路径狂飙突进。然而，当晶体管尺寸逼近物理极限，单颗先进制程芯片的设...

据上交所上市公司公告、证券时报、上海证券报8月11日晚间消息，科创板光芯片厂商源杰科技发布重大投资公告，公司计划投建源杰半导体科技产业园项目，...

据台积电官方公告、财联社8月11日资讯，台积电于当日召开董事会会议，正式批准规模约294.425亿美元的资本预算，投资规划适配当下AI算力芯片旺盛的订单...

天眼查App信息显示，7月30日，长鑫存储技术有限公司完成工商变更，注册资本由约238.9亿元上调至约313.9亿元，新增出资规模75亿元，增幅约31%。本次增...

企查查工商信息显示，近期武汉昂彤微电子有限公司完成注册设立，该主体由存储主控芯片设计企业联芸科技100%全资持股，注册资本1000万元，法定代表人为...

7月31日，澜起科技通过官方渠道正式对外宣告，公司已在全球行业内率先完成CXL® 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片的试产工作。 这款全新芯片产品主要针...

7月29日，《自然》杂志发表了两项独立研究，报告了基于硅的量子计算芯片，已能执行对实现量子计算至关重要的基本运算。这一进展有助于推进硅基量子计...

7月28日晚间，聚辰股份发布官方公告披露，公司已于当日向香港联合交易所主板重新递交H股发行上市申请，同步在港交所官网刊发全套上市申请草拟资料，正...