ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。 在可预见的未来，市场供应仍...

近期，媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域，并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合（Hybrid Bonding）系统，以满足...

先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合（hybrid bonding...

荷兰半导体设备巨头ASML近日宣布在极紫外光（EUV）技术上取得重大进展，计划将光源功率从600W提升至1000W。这一升级预计将使晶圆产能提升约50%，而无...

欧盟委员会2月9日宣布，欧盟在比利时微电子研究中心（IMEC）启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC。 该设施总投资达25亿欧元，其中欧盟拨款7...

据《科创板日报》12日报道，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）韩国华城园区竣工。阿斯麦华城园区总面积1.6万平方米，设有深紫外（DUV）光刻、极紫外（...