先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合（hybrid bonding）设备，这是下一代芯片封装的关键设备。
知情人士透露，ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构；此外，ASML近期已与外部合作伙伴展开系统开发。
报道指出，潜在合作伙伴包括Prodrive Technologies与VDL-ETG，这两家公司都是ASML光刻机的长期供应商。前者提供用于ASML极紫外光（EUV）微影机磁浮（maglev）系统的线性马达与伺服驱动器，后者负责制造相关机械结构。
磁浮系统可用于实现晶圆载台的高精度移动，相较传统气浮系统振动更低。由于混合键合工艺对超高精度对位有极高需求，因此这类技术正逐步导入混合键合设备中。
混合键合是一种用于芯片堆叠与连接的下一代封装技术，与热压键合（TC bonding）不同，混合键合不需使用微小金属凸块（bumps），而是直接将芯片间的铜表面进行接合。在工艺中，键合头会拾取裸片（die），移动至基板或晶圆上，并施加压力，使铜层之间形成直接键合。
产业分析师透露，ASML进入混合键合领域其实早在预期之中，例如在2024年，该公司已推出首款后段设备TWINSCAN XT:260，这是一款用于先进封装的3D深紫外光（DUV）光刻机，主要用于在中介层上形成重布线层（RDL）；ASML也发布整合DUV与EUV扫描机的整体微影解决方案，将晶圆键合对位精度提升至约5纳米。
ASML首席技术官Marco Peters指出，公司正密切评估半导体封装领域的机会，并检视如何在这个领域建立产品组合。据悉，在检视过SK海力士等存储芯片厂商技术路线图后，ASML确认堆叠工艺设备需求明确存在。
此外，先进封装市场快速成长，相关设备商表现亮眼，这也成为ASML进军混合键合的重要因素之一。贝思半导体（Besi）表示，其第四季度的积压订单同比增长达105%，主要受混合键合需求带动；ASMPT去年则预估，先进封装将占总营收约四分之一。
应用材料也已进军先进封装领域，去年该公司与贝思半导体合作开发Kynex裸片对晶圆（D2W）混合键合系统，并整合贝思半导体Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC混合键合设备。
另一位知情人士指出，ASML拥有全球最先进的超高精度控制技术之一，其混合键合技术可能大幅改变现有市场格局。不过，ASML同时也表示，目前并未正式开展混合键合业务。
