ASML将跨入后段封装设备市场？

近期，媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域，并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合（Hybrid Bonding）系统，以满足下一代高带宽内存（HBM）等高端产品的制造需求。

ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露，该公司在近期已经正式启动了该系统的开发计划，并积极与外部的合作伙伴展开协同合作。 这项举动不仅代表ASML产品线的重大扩张，也凸显了先进封装技术在未来半导体产业链中的关键地位。

目前在推动混合键合技术的发展上，ASML正在寻求与其光刻机系统的长期供应商进行深度合作，潜在的合作伙伴包含了 Prodrive Technologies 以及 VDL-ETG。 Prodrive Technologies 长期以来主要负责提供ASML极紫外光（EUV）光刻机中磁浮（maglev）系统所使用的线性马达与伺服驱动器。， VDL-ETG 则负责制造这些精密系统中的机械结构。

而将这些技术导入封装领域有其深刻的工程考量，其中，磁浮系统在光刻机中被用于以极高的精确度移动晶圆载物台，并且与传统的空气轴承系统相比，它能够产生更少的震动。 由于混合键合设备对于超高精度的对齐有着极为严格的要求，这种先进的磁浮技术正日益被应用于该领域中，成为提升封装良率与精度的关键。

还有，混合键合被视为下一代的半导体封装技术，主要用于堆叠并连接不同的芯片裸片，与传统的热压键合技术有着显著差异。 混合键合技术完全消除了对微观金属凸块的依赖，转而在芯片之间直接连接铜表面。 在具体的工艺当中，键合机的接合头会拾取芯片裸片，将其精准移动到基板或另一片晶圆上，随后施加压力以在铜层之间建立直接的键合连接。

针对公司在先进封装市场的动向，ASML 技术长Marco Peters近期在接受国际媒体采访时透露，公司内部一直都在密切评估半导体封装领域的各种机会。 

然而，尽管产业界传闻不断，且相关供应链及技术开发细节已陆续浮出水面，ASML官方对此却给出了截然不同的保守回应，仅表示公司目前并没有在追求混合键合业务。 尽管官方出面澄清，但考量到先进封装在未来半导体芯片效能提升上的关键作用，以及ASML此前在后段制程设备上的技术展示，这家微影曝光机大厂在先进封装领域的每一步策略与技术动向，无疑仍将是全球半导体产业持续密切关注的焦点。(文章来源：科技新报)