全球最大晶圆厂建设计划启动！

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划，目标实现年产1太瓦（Terawatt）的AI运算力，并在太空中释放拍瓦级（Petawatt）算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀，并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。

马斯克表示，TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参与。该计划的产能涵盖逻辑芯片、存储器芯片及先进封装等关键环节，其中约80%的算力将用于航天相关领域，另有约20%的算力用于地面应用。

马斯克指出，TeraFab计划建置一座整合芯片设计与制造能力于一体的超大型设施，主要用于满足未来航天、AI及机器人等领域快速成长的算力需求。例如仅用于人形机器人“Optimus”的芯片需求规模就将达100~200吉瓦（GW）级别，这是目前半导体产业整体供给难以满足的缺口。

马斯克透露，TeraFab预计将制造两种芯片：第一种将用于边缘推理，主要应用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人。他预计人形机器人未来将被大量使用，按目前全球汽车年产约1亿辆计算，人形机器人的年产量可达汽车的10至100倍，即10亿至100亿台之间。

马斯克强调，另一种则是专门用于太空AI系统的高性能芯片。它需要充分适应太空环境中更为严苛的条件，例如极端温度、高能离子和光子的辐照，以及电子荷电效应等问题。预计未来2至3年内，太空AI系统的部署成本就会低于地面系统。