ASML高管近期表示，ASML目前在欧洲大陆没有芯片制造设备销售，主要原因是欧洲本土投资不足且缺乏新建芯片工厂。欧洲本土芯片企业采购量极小，加上缺乏...

2026年9月8日，ASML一日连发三则重磅消息，分别宣布与英特尔晶圆代工、三星电子和台积电就高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术达成或深化合作...

9月8日，阿斯麦（ASML）联合台积电、三星电子、英特尔Foundry对外发布多份公告，围绕12英寸光刻光罩联合开发、High‑NA EUV极紫外光刻产业化进展同步披...

近日，全球半导体光刻机龙头ASML（阿斯麦）高级副总裁兼High NA EUV产品管理主管Greet Storms指出High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻系统）已加速迈入...

6月24日，光刻设备巨头ASML与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布达成战略合作，双方将围绕TNO在埃因霍温高科技园区建设的光芯片试验生产线展开深度协...

据路透社消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯于当地时间周二在比利时微电子研究中心（imec）举办的行业会议上公开...

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。 在可预见的未来，市场供应仍...

近期，媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域，并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合（Hybrid Bonding）系统，以满足...

先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合（hybrid bonding...