日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球...

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基...

11月24日，荣耀全新500系列发布。 外观上，荣耀全新500全系标配一体冷雕水晶玻璃背板，依托iPhone同款一体冷雕工艺，经高精度CNC雕刻让镜头与背板...

在2025年11月17日，Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达（Nvidia）的NVLink Fusion技术，与人工智能（AI）加速器实现高效集成。此...

近日，和顺石油公告，公司拟以现金方式，通过收购股权及增资购买上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）不低于34%的股权，同时通过表决...

2025年11月13日，安谋科技在上海举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Transforme...

2025 年 11 月 13 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）今日宣布，在上海举...

11月7日，上海市杨浦区人民政府与新思科技举行了战略合作签约仪式。 此次签约标志着双方合作进入新阶段，展现新思科技进入中国三十年来持续扎根市场、...

江波龙11月6日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1...