星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷...

3月5日，江苏帝奥微电子股份有限公司（简称“帝奥微”）发布公告，披露拟出售参股公司股权相关事宜。根据官方公告，帝奥微拟与杭州云控半导体有限公司（...

2026年3月4日，证监会官网IPO辅导公示系统正式披露，北京清微智能科技股份有限公司（简称“清微智能”）已向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定为...

近日，希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知，明确将对公司部分产品价格进行适度上调，以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力，相关信息同时得到...

3月2日，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙在国会发表讲话时宣布，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元），设立专注于半导体研究的研...

2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集...

当地时间2月12日，OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围，减少对...

2月9日，澜起科技正式在香港联交所挂牌上市。 据了解，澜起科技此次发售6589万股，发行价106.89港元，募资金额为70.43亿港元；扣非发行应付上市费...

近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资，本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能...