5月15日晚间，佰维存储发布公告，拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，聚焦光电互联产品封装业务深度协作，同步提供最高不超过2亿元财...

台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计20...

2026年5月12日，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）发布《关于自愿披露公司发布新产品的公告》，正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯...

2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确...

由中国科学院牵头，联合武汉大学、华中科技大学和武汉量子技术研究院等团队联合研发的国内首台双核原子量子计算机日前正式发布，这台量子计算机首次将...

有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议。目前尚不清...

为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定，苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后...

原粒半导体4月29日在官方微信号宣布，公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。 本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟...

4月16日，专注高端硅基无源器件领域的江苏矽谦半导体有限公司正式宣布，成功完成数亿元人民币增资。本轮增资由公司老股东中青恒辉私募基金管理有限公...