剑桥科技拟8亿参设光电基金，加码AI光器件、光芯片等

2026年7月25日，上海剑桥科技股份有限公司（以下简称 “剑桥科技”）发布公告称，公司已于2026年7月24日签署合伙协议，拟作为有限合伙人（LP）以自有资金8亿元人民币参与设立 “嘉兴沪江光电产业基金合伙企业（有限合伙）”。

该基金的总认缴出资额为80,001万元，剑桥科技的出资比例高达99.9988%，且本次交易完成后，合伙企业将直接纳入剑桥科技的合并报表范围。

基金将重点聚焦于集成电路、人工智能等先进制造领域中的光器件、光芯片及核心IC企业。同时，允许不超过20%的资金投资其他私募股权基金，并支持参与产业链内上市公司的定增、协议转让以及境外科技企业的并购配置；闲置资金可投资银行活期、国债、货币基金、银行理财等合规现金管理工具。

从 “光模块制造” 到 “上游元器件” 的卡位

作为国内光模块领域的领头羊之一，剑桥科技在高速光模块（如800G、1.6T产品）以及无线/有线宽带接入设备领域具有扎实的技术积累与规模化交付能力。然而，站在当前AI算力需求大爆发的时点，光模块产业正面临前所未有的技术迭代压力与供应链挑战。

在800G/1.6T高端AI高速光模块的物料清单（BOM）中，光芯片（如激光器EML/CW、探测器PD/APD）和核心电芯片（DSP、Driver、TIA）占到了总成本的60%~70%。此前，高端光芯片与电芯片高度依赖海外巨头或少数头部厂商，在供应链紧张时期易面临 “缺芯” 或利润挤压的风险。

剑桥科技此次通过大比例自筹资金设立光电基金，一方面将提升上游自主可控力：投资国产光芯片、微电子IC及光器件初创企业，保障自身供应链的高韧性与安全性；另一方面将发挥协同研发与技术协同效应，投资前沿标的与自身的高速率光模块、LPO（线性驱动光模块）、CPO（共封装光学）研发展开深度协同，提早锁定下一代光互连所需的核心元器件。

此外，协议中提到 “可参与产业链内上市公司非公开发行及境外优质资产配置”，表明剑桥科技并不局限于早期孵化，更为未来可能的海外优质技术标的收购、产业链并购整合打下了资本铺垫。

AI 算力驱动下，光电产业链的 “垂直一体化” 竞速

随着 AI 大模型训练与推理需求持续井喷，数据中心内部的带宽瓶颈日益凸显，驱动了光通信行业从传统的 “中游封装” 向 “上下游一体化” 深度演进，光电产业链正展现出上下游纵向融合与资本化加速的格局，当前行业垂直整合浪潮下，中际旭创、天孚通信、新易盛（市场俗称 “易中天”）早已先行布局资本绑定上游，可供行业参考：

中际旭创通过全资子公司及参与设立的产业股权投资基金，完成对上游核心芯片厂商的深度产业绑定。其历史上曾重仓布局源杰科技（高速EML光芯片）、傲科光电（硅光芯片与光模块用电芯片）、镭芯光电（有源激光芯片）等关键上游标的，搭建起产业+资本联动的供应链生态飞轮；其中对源杰科技早期完成战略投资，后续已逐步减持退出，当前更多通过直投与基金模式布局新一代光芯片、硅光芯片企业，对冲上游芯片供给波动风险。

天孚通信依托高良率FAU光纤阵列产品与高效耦合工艺，深度切入头部AI芯片厂商CPO 整体方案供应链。针对行业EML光芯片产能持续紧缺的行业痛点，天孚通信一方面依托长期上游资源协助下游客户锁定芯片产能，另一方面向下游延伸布局ELS外置光源模组、硅光引擎集成与封测业务，由无源器件向上延伸至有源光引擎整包交付，显著提升单产品价值量，完成无源、有源业务双轮驱动布局。

新易盛在800G、1.6T高速光模块已实现规模化量产与批量交付的基础上，同时前瞻布局CPO晶圆级封装技术，同步开展CPO配套基座联合研发。供应链端通过长协订单、预付款锁量等方式对EML光芯片、磷化铟衬底等紧缺物料进行前瞻性备货与上游产能锁定，以此缓解光电芯片供需错配带来的价格波动与成本压力，平滑行业周期冲击。

不难发现，在AI算力大爆发的黄金周期里，“中游控上游” 已成为行业发展的必然趋势。剑桥科技通过99.9988% 全额出资 + 投委会一票否决权的专属CVC基金模式布局光芯片与核心IC，不仅能为其提升供应链安全性，还有望为其在下一代光互连技术变革中获得更大的主动权。（集邦光通信整理）

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