低调五年，首秀光博会：云程半导体如何切入高端Wi-Fi AP芯片赛道？

高端Wi-Fi AP芯片长期由高通、博通等国际巨头主导，国内多数Wi-Fi芯片企业集中在STA芯片赛道，可量产AP芯片的本土厂商寥寥无几，高端AP芯片被视为国产无线通信芯片最难攻克的方向之一。

2026年光博会期间，一家此前较少公开参展的国产芯片公司——云程半导体首次参展，并展示了其Wi-Fi 7 AP芯片及配套解决方案。这家公司为何能在高端Wi-Fi AP芯片上取得突破？其技术路径和产品规划是什么？带着这些问题，全球半导体观察在展会期间与云程半导体资深技术客户经理潘虎进行了深度交流。

技术突破：全链路自研与团队协作

高端Wi-Fi AP芯片兼具广覆盖无线连接、高密度终端承载与Wi-Fi通感一体信号复用能力，是空间智能的重要技术底座。随着智能家居、高清直播、海量IoT终端、远程办公普及，多终端并发、超低时延、高清无损通信、复杂环境稳定组网成为商用无线网络硬性标准。传统Wi-Fi 6难以承载高密度、高负载、高实时性业务，行业进入Wi-Fi 6向Wi-Fi 7迭代周期。

据公开技术资料， Wi-Fi 7搭载320MHz超宽信道、4096QAM高阶调制、MLO多链路传输、MRU多资源复用等技术，理论峰值速率可达46Gbps，综合性能较Wi-Fi 6提升近5倍。但其背后对应极高技术壁垒：超宽信道对射频信号稳定性、抗干扰能力提出严苛标准；多链路并发需攻克信道调度、数据同步、动态负载均衡等算法；高阶调制对芯片算力精度、信号管控、功耗优化提出更高要求。

云程半导体自2021年成立后，历经五年持续研发投入，在基带、RISC-V CPU、AD/DA、Transceiver、以太网、软件、系统级测试等方面实现突破，建成从底层IP到系统级解决方案的全链条自研能力矩阵。

潘虎向全球半导体观察表示：“我们云程是从底层的IP到基带到射频，包括上层的软件，整个解决方案都是我们全自研的。”他介绍，国内大多数Wi-Fi芯片厂商采购海外厂商IP，基带是Wi-Fi芯片中最关键、技术壁垒最高的模块，云程是国内极少数掌握Wi-Fi基带自研能力的厂商。

全链路自研也意味着更高的团队协作要求，潘虎向全球半导体观察介绍，高密度场景下的稳定接入与带宽保障是Wi-Fi 7的主要技术挑战之一，涉及基带算法、射频前端、模拟电路、系统架构和软件协议等多个模块。云程依靠基带、射频、模拟和系统全栈团队协同推进，从底层IP设计到上层解决方案逐层打通，而非依赖外部IP拼凑方案。

云程Wi-Fi 7 AP芯片CS8672A已通过工信部国产自主可控认证，配套解决方案正式推出，标志云程切入国内高端企业WLAN核心赛道。潘虎介绍，目前云程应该是国产独立芯片厂商中第一家实现Wi-Fi 7量产的芯片厂商。  CS8672A具备多项产品能力：单芯片最大支持512台客户端同时在线；搭载5G频段三天线架构，可拓宽网络覆盖、减少弱网死角；提供Wi-Fi 7双频、三频多套解决方案；构建硬件安全、协议加密、固件保护、网络隔离的全链路安全防护，支持国际主流加密认证协议与国内WAPI安全标准；自研UltraQoS智能服务质量方案，可识别业务类型并按需分配网络资源。

产品落地：三大市场同时发力，头部客户完成导入

在产品布局方面，云程半导体已实现Wi-Fi 6 AP芯片批量稳定出货，Wi-Fi 7系列产品完成权威认证与头部客户导入，目前也已经在批量爬坡中，Wi-Fi 8 AP芯片已在开发中，形成清晰有序的代际产品路线。

潘虎介绍，云程第一颗Wi-Fi 6芯片定义的规格较高，旨在验证整体SOC与基带基础，因此第一波目标市场聚焦企业网无线接入场景。“我们第一颗Wi-Fi 6芯片定义的整个芯片规格是比较高的，所以我们第一波的目标市场关注在企业网无线的客户场景。”他透露，国内最头部的几家企业网客户已经成功导入，产品进入量产阶段。目前CS8672A也已成功导入国内企业网头部客户。企业级无线网络市场技术门槛高、产品验证周期长、客户合作粘性强，进入头部设备商核心供应链，是对芯片性能与长期稳定性的市场认可。

在市场战略上，云程在企业网、运营商和家庭消费三大市场同时发力。潘虎指出：“根据每一款芯片的具体规格和性能定位，我们在各个客户市场——运营商也好、企业网也好、家庭消费包括行业来说，我们都是在同时发力。”运营商市场方面，云程通过网卡芯片搭配国内主控SOC组合切入；家庭消费市场方面，更具性价比优势的芯片已在规划中，预计明年一季度推出。

供应链与架构演进方面，潘虎透露，云程在供应链上已经实现了全面国产化，晶圆代工均在大陆境内，目前推出的所有芯片都通过工信部的自主可控认证。 架构上，云程从Wi-Fi 7时代的CPU芯片CS8310开始引入开源且具备安全优势的RISC-V架构。配套服务层面，云程向合作伙伴提供完整SDK、标准化硬件参考设计与全周期技术支撑，以缩短设备厂商产品研发周期，降低国产芯片导入落地门槛。

未来规划：Wi-Fi 8与AI无线融合

立足中长期发展，潘虎向全球半导体观察表示，未来三至五年，云程希望巩固企业网和运营商基本盘，并延伸至家庭消费市场，获得更多行业大客户认可，保持在国产Wi-Fi芯片赛道的领先位置。

在产品规划上，云程Wi-Fi 8 AP芯片正在研发中。潘虎透露，预计明年能够看到Wi-Fi 8芯片产品。

资料显示，云程新一代Wi-Fi 8全套芯片软硬件解决方案将实现与端侧、边缘侧AI能力的原生深度耦合，依托高性能射频基带一体化架构、低时延大带宽传输、本地算力协同等核心技术优势，从底层芯片架构、配套驱动固件、参考设计模组到场景化开发套件形成完整技术支撑体系，赋能终端、工控、智能家居、智能车载等下游行业客户落地轻量化、高实时性AI终端应用，打通无线通信与本地智能计算的技术壁垒。

截至当前，云程累计完成融资约10亿元，投资方涵盖多家知名产业方和投资机构。云程将全面锚定AI智能化发展主线，深度推进算力无线融合战略，从连接芯片进一步走向空间智能技术底座。

结语

从2026年光博会首秀来看，云程半导体已经完成从底层IP到系统方案的全链路自研布局，并在Wi-Fi 7量产、国产化认证和头部客户导入上取得阶段性进展。随着Wi-Fi 8研发推进和AI无线融合战略落地，云程能否将技术优势转化为长期市场优势，值得业界关注。