9月16日，颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目启动活动在苏州工业园区举办，项目固定资产投资约24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。
本次落地项目为多芯粒异构集成先进封装项目，业务覆盖电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等产品的封测。项目将建设标准化厂房、研发试验线与配套设施，是颀中科技“1+4+X”战略体系的核心落地载体之一。苏州工业园区相关负责人出席本次启动仪式。
颀中科技（苏州）有限公司设立于2004年，是国内较早布局高端显示驱动芯片先进封装的服务商，其高端显示驱动芯片封测收入与出货量在国内排名第一、全球前三。公司核心技术包含凸块制造、覆晶封装，可提供多品类芯片一站式封测服务，在合肥、苏州设有两大生产基地。
据公开调研信息，颀中科技此前披露，将依托苏州子公司推进该先进封装产能建设，布局异构集成方向，拓展显示驱动以外的多元化封测业务，切入算力相关先进封装赛道。
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