在2025年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，其最新的Blackwell图形处理单元（GPU）已在亚利桑那州全面投产。这一消息标志着英伟达首次在美国本土生产其...

高通公司在10月27日宣布正式进军数据中心人工智能（AI）芯片市场，推出了AI200和AI250两款新型芯片，旨在挑战目前由英伟达主导的市场。此次发布的芯片...

10月27日，一加正式发布一加15与一加Ace6两款全新机型。 一加15定位为“性能Ultra”旗舰，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，CPU单核性能提升20%，功耗降...

深圳市英唐智能控制股份有限公司于10月26日晚间公告，因筹划以发行股份及支付现金的方式，拟收购桂林光隆集成科技有限公司100%股权及上海奥简微电子科...

澜起科技于2025年10月27日正式宣布完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。 RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提...

谷歌近日在《自然》杂志上发表论文，报道了其量子计算团队最新突破——使用名为Willow的65量子比特超导处理器，通过全新算法“量子回声（Quantum Echoes...

2025年10月21日，Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元（AIPU）——Europa。这款新芯片旨在为多用户生成式AI和计算机视觉应用设定新...

在当今高效能芯片设计中，热管理日益成为关键挑战。近年来，芯片内部数十亿电晶体产生热点，迫使约80%的电晶体需维持关闭状态，此现象称为「暗硅」（d...

近日，帝奥微发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超...