据陕西日报报道，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目一期已于2025年底正式投产，为西北地区首条建成投产的8英寸芯片生...

据The Information报道，台积电先进制造与先进封装产能持续紧张，意外为Intel晶圆代工业务带来新机会。谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片；...

2026年6月10日，澜起科技正式宣布，已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片（RCD06），标志着公司在DDR5内存接口芯片迭代进程中再次取得关...

近日，“江西新建经济开发区”消息显示，乾照光电全资子公司江西乾照光电有限公司未来显示芯片智能升级项目完成技改备案。该项目以显示芯片产能扩充与...

2026年5月20日，芯原股份发布投资者关系活动记录表公告，披露公司在RISC-V领域的最新商业化进展。 芯原股份深耕RISC-V领域超7年，是中国RISC-V产业...

2026年5月19日，兆易创新通过官方渠道宣布，正式推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401及GD30DR1901。此举进一步扩充公司...

5月15日晚间，佰维存储发布公告，拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，聚焦光电互联产品封装业务深度协作，同步提供最高不超过2亿元财...

台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计20...

2026年5月12日，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）发布《关于自愿披露公司发布新产品的公告》，正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯...