12月4日，北方华创在互动平台上向投资者表示，随着高带宽内存（HBM）市场需求的快速增长，相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提...

12月3日，一加 Ace 6T发布，全球首发第五代骁龙8旗舰芯片。该芯片由一加与高通联合定义，采用第三代3nm制程工艺，第三代Oryon CPU 架构、最新一代Adre...

12月1日晚间，探路者控股集团股份有限公司（以下简称“探路者”）披露公告，该公司拟共计斥资6.78亿元收购两家芯片公司股权。 公告显示，探路者拟斥...

近日，禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日，并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术，以及性能...

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球...

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基...

11月24日，荣耀全新500系列发布。 外观上，荣耀全新500全系标配一体冷雕水晶玻璃背板，依托iPhone同款一体冷雕工艺，经高精度CNC雕刻让镜头与背板...

在2025年11月17日，Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达（Nvidia）的NVLink Fusion技术，与人工智能（AI）加速器实现高效集成。此...

近日，和顺石油公告，公司拟以现金方式，通过收购股权及增资购买上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）不低于34%的股权，同时通过表决...