12月22日，华为举办nova系列十周年发布会，正式推出nova 15系列智能手机，含标准版、Pro版及Ultra版三款机型，将于12月25日10:08全渠道开售，起售价26...

12月18日，德州仪器宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中...

财联社12月18日电，亚马逊宣布重组其人工智能（AI）相关项目团队，并任命来自公司云计算部门的一位高管，负责一个全新的业务单元。亚马逊首席执行官安...

财联社12月17日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片...

美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师，与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作，研发新型多层单片3D计算...

12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的...

近日，物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资，本轮由龙芯创投领投，海越创投跟投。资金将用于AIoT芯片研发及物联网应...

12月11日，欧盟执委会表示，已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元（7.2916亿美元）的援助，用于支持在德国新建两家半导体制造厂。 援助...

据财联社12月10日报道，日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳...