在当今高效能芯片设计中，热管理日益成为关键挑战。近年来，芯片内部数十亿电晶体产生热点，迫使约80%的电晶体需维持关闭状态，此现象称为「暗硅」（d...

近日，帝奥微发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超...

近期，士兰微发布晚间公告称，公司与公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称“厦门士兰微”）拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实...

苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第...

甲骨文（Oracle）与超微（AMD）于10月14日宣布，将在2026年第三季度起部署约5万颗AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基础设施部门（...

麻省理工学院（MIT）研究人员开发全球首款整合单一芯片上的 3D 打印机设计，该芯片能发出光束照射至树脂槽中，直接生成设计图案。 外媒 Tom’s Har...

近日，淮安澳洋顺昌光电在半导体光电技术领域取得重大进展——自主研发的 “单片集成蓝绿双峰芯片”（BG共晶芯片）核心技术正式获得国家知识产权局两项发...

在政策利好、市场需求推动的大背景下，粤港澳大湾区集成电路产业发展不断向好。其中，香港芯片产业正展露出蓬勃的生命力与可观的发展潜力。第三代半...