据财联社12月10日报道，日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳能将作为供应链中的一环，通过出资的方式，助力2027下半年度量产计划的实现。此外还获悉，软银也有意追加出资。
资料显示，Rapidus是日本为重振尖端半导体产业打造的核心企业，被视为日本科技主权和经济安全的战略支点，成立于 2022 年，目标是量产 2 纳米及更先进的 1.4 纳米芯片。该公司 2025 年 7 月已成功试产 2 纳米芯片，计划 2027 年下半年实现量产，且后续还打算推进 1.4 纳米芯片量产，整体研发及量产所需投资额预计超 7 万亿日元。目前其已获得日本政府累计约 2.9 万亿日元的支援，同时还计划从民间企业筹集 1 万亿日元规模的出资。
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