12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件赛道。
公告显示，诚恒微自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等阶段工作，初步完成基本功能、性能的测试，核心参数指标均已达到设计要求，后续诚恒微将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。
CH37系列是诚恒微首款边端侧AI SoC芯片产品，基于公司自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，旨在以一颗芯片满足复杂智能系统的核心算力与功能需求，为客户提供大算力、高集成、可拓展、高通用性的高性能AI计算平台，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能吊舱、工业无人机等多种场景。
根据景嘉微提供的参数，CH37系列可以提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持混合（多）精度计算。景嘉微方面介绍，充沛的AI算力为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力；高实时与低延迟的能力可以确保在机器人运动控制等对响应时间有极端要求的应用中，能够实现快速、精准的决策与执行。
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