5月7日，思坦科技宣布，子公司厦门思坦半导体有限公司（以下简称“思坦半导体”）与乾照光电正式签署战略合作协议。
此次合作，双方将依托厦门火炬高新区半导体光电产业集群优势，围绕Micro LED外延、发光芯片及CMOS驱动芯片等核心环节展开协同，进一步完善产业链配套能力，加快车载Micro LED技术的产业化进程。
图片来源：思坦科技
从双方分工来看，思坦半导体主要聚焦Micro LED显示技术，在CMOS驱动芯片、高精度键合、白光集成工艺及模组封装等方面具备较强研发基础。
思坦半导体的车载Micro LED方案采用Die to Die/Wafer to Wafer工艺，并结合AM驱动与定制化驱动技术，以降低大尺寸车载显示模组成本。目前，思坦已获得部分国际Tier 1供应商车载Micro LED项目的定向开发及量产订单。
乾照光电则侧重上游Micro LED外延片与发光芯片制造，在外延生长、COW工艺等领域具备量产能力。公司已建立从外延生长到LED发光芯片的一体化自研量产体系，并在车载照明与显示芯片级方案方面完成技术储备，具备自适应远光灯（ADB）相关上游核心供货能力。
思坦科技表示，在智能座舱持续升级的背景下，车载显示正成为Micro LED最具潜力的规模化应用方向之一。不过，相较消费电子领域，车规级应用对于器件耐高温、抗震性、可靠性、良率以及成本控制均提出了更高要求，这也使产业链协同的重要性进一步提升。
从当前技术成熟度、量产良率以及车规适配性来看，Die to Die/Die to Wafer工艺结合蓝宝石外延路线，更适合现阶段车载Micro LED商业化落地。双方均围绕该方向进行了长期布局，此次合作有望进一步打通技术与产能协同，加快车载Micro LED量产推进。
车载应用成为Micro LED重要突破方向
事实上，随着智能汽车向数字化、智能化方向升级，Micro LED在车载显示与智能照明领域的关注度正在持续提升。相比传统显示技术，Micro LED具备高亮度、高对比度、低功耗及长寿命等特点，更适合复杂车载环境。
根据TrendForce集邦咨询的分析，Micro LED能结合透明显示器与车窗，也能通过AR-HUD（扩增实境抬头显示）或P-HUD（全景抬头显示）的型态，在车用场景中满足驾驶与乘客对于虚实信息的整合。
也因此，HUD正成为当前车载Micro LED布局最集中的方向之一。目前，TCL华星、京东方、深天马、友达、群创等面板厂商均在加快相关产品开发与技术储备。
除了座舱显示外，Micro LED在汽车照明领域的应用同样被看好。根据TrendForce集邦咨询分析，随着Micro LED像素数组（Micro LED Pixel Array）导入自适应性头灯，能精准进行独立数字控制的像素将大幅提升至100,000颗像素点，当LED像素点越多，愈能弹性调整照射区域，以增加行车安全，并以此满足各区域市场法规的需求，有助于车灯厂商减少不同区域市场在头灯的开发、生产和物流上所需的成本。
在这一趋势下，产业链企业也在加快布局。据LEDinside了解，汽车零部件厂商如马瑞利（Marelli）、海拉（Hella）、星宇股份，以及上游器件供应商如艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）、日亚化学、京东方华灿光电、三安光电、国星光电、晶能光电、鸿利智汇、晶科电子、晶合光电、数字光芯、芯元基、立琻半导体等，均已推出相关技术方案或展开前瞻布局。
值得注意的是，Micro LED的应用边界还在进一步延伸，从车内显示逐步拓展至车外交互。以去年11月发布的法国标致概念车POLYGON为例，其在C柱位置引入Micro LED显示屏，用于展示电量等外部信息；同时，车辆灯带与前后灯组也可通过Micro LED实现动态图形显示，从而增强车辆与外界的交互能力。此外，该车型还取消传统仪表，通过Micro LED模块将信息直接投射至前风挡，实现更具沉浸感的信息呈现。
而在车载投影方向，产业链企业也已开始推进产品落地。今年4月17日，思坦科技曾宣布，面向头部汽车Tier 1客户的专属展示活动中，发布一款Micro LED车载模组产品。该产品基于自研CMOS驱动芯片，亮度超过1000lm，主要面向车载近距离投影等应用场景。
Micro LED产业链合作持续升温，应用场景加速扩展
随着车载市场逐渐打开，Micro LED产业链合作也在明显升温。今年以来，除思坦科技与乾照光电外，另一家聚焦车载Micro LED领域的企业——星宇股份，也在加快推进相关项目。
今年1月10日，星宇股份联合芯联集成、九峰山实验室签约Micro LED智能光科技研发与制造基地项目，项目落地武汉东湖高新区，重点推进Micro LED在车载照明、光通信及AI显示等领域的研发与产业化应用。
与此同时，Micro LED合作方向也正在延伸至AI光互连、AR微显示及高端家庭显示等新兴场景。
其中，随着AI算力需求持续增长，数据中心高速传输与低功耗通信需求快速提升，Micro LED在光互连领域的应用关注度正在升温，多家LED产业链企业相继加快相关布局。
今年1月15日，京东方华灿光电与上海新相微电子签署战略合作协议，双方通过“芯片制造+驱动设计”协同模式，共同开发面向智算中心的低功耗、高带宽、高可靠性Micro LED光互连模块。
而在此前两天，錼创科技也宣布与光循科技展开合作。双方计划结合Micro LED发光阵列与GeSi雪崩光电二极管（APD）阵列技术，开发下一代光互连平台，目标实现低于1 pJ/bit的系统能耗与Tbps/mm2级带宽密度，以满足AI与HPC高速传输需求。
进入3月，联发科联合微软研究院及多家合作伙伴，宣布成功开发采用Micro LED微型光源的新一代主动式光缆（AOC）。该方案在提升传输距离的同时兼顾铜缆级可靠性，被视为AI服务器高速互连的重要方向之一。随后在4月，思特威透露正与台积电合作，探索通过CoWoS先进封装工艺实现Micro LED CPO集成方案。
与此同时，AR/VR也成为今年Micro LED合作的重要方向之一。
今年1月，韩国SEMIFIVE与SAPIEN Semiconductors展开CMOS背板技术合作，面向AR/VR与穿戴设备开发Micro LED解决方案。同月，富采与德国ALLOS Semiconductors达成合作，共同推动8英寸硅基氮化镓LED外延片量产，加速Micro LED在AR等高整合度显示场景中的应用。3月，精测电子则与上海显耀显示围绕Micro LED微显示测试体系及关键检测设备展开合作，推动AR近眼显示产业化。
除了上述新兴方向外，Micro LED在家庭显示及商业交互场景中的应用同样持续扩展。今年ISLE 2026展会上，诺瓦星云与LG联合推出Micro LED家庭客厅显示方案，面向家庭影音与电竞场景。与此同时，友达光电则联合faytech与Napster，在ISE 2026上展示透明Micro LED交互式广告机，结合AI平台与透明显示技术，瞄准零售等商业应用市场。
小结
整体来看，随着车载、AI光互连、AR/VR及高端显示等应用需求持续释放，Micro LED产业链协同正在明显加强。从思坦科技与乾照光电的合作，到产业链上下游企业加快联合研发与量产布局，都反映出Micro LED正逐步从技术验证阶段走向产业化落地阶段。（文：LEDinside Mia）
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