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moto X70 Air Pro正式登场,高通、汇顶科技“芯”助力


2026/01/20 芯片 admin

1月20日,联想正式推出年度轻薄旗舰手机:moto X70 Air Pro。

该款手机以“轻薄最强AI影像” 为核心理念,在 6.99mm厚、186g重的极致纤薄机身内,塞入了三主摄全5000万像素影像系统、第五代骁龙8旗舰芯以及深度整合的 天禧AI个人智能体,从而实现了轻薄颜值与强大性能双在线。

随着该款新机发布,产业链也传出最新动态:汇顶科技公司同日宣布汇顶三大创新方案——屏下光线传感器、触控、智能音频放大器集结助阵联想moto X70 Air Pro。

其中,汇顶屏下光线传感器采用首创分立式 PD 架构,即使在低透光率屏幕下,也精准识别光线细微变化;灵敏度超高,能有效减少外围VCSEL数量与成本。

在汇顶触控芯片的加持下,moto X70 Air Pro能实现精准操控,顺滑极致;多指触控灵敏响应,游戏、办公轻松拿捏。此外,moto X70 Air Pro亦搭载汇顶独创 CoolPWMr®架构的智能音频放大器,输出强劲且功耗更低,澎湃立体空间感,音效清晰悦耳。


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