国内DRAM存储模组企业有望+1

近日，无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称“帝科股份”)在投资者关系活动记录表中明确表示，公司的目标是在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。

资料显示，帝科股份成立于2010年，致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域，主要产品是晶硅太阳能电池导电浆料。近年来，随着AI、大数据、5G与自动驾驶等前沿技术的迅猛发展，DRAM正迈入新一轮成长周期，帝科股份开始跨界进入存储领域。

2024年9月，帝科股份通过收购存储芯片企业深圳因梦控股51%股权，初步涉足存储芯片行业；2025年，帝科股份将存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节，并于同年10月宣布拟以3亿元收购江苏晶凯62.5%的股权，成功构建起“芯片应用性开发设计—晶圆测试—封装及测试”的一体化产业体系。

年度业绩预告显示，2025年帝科股份归属于上市公司股东的净利润预计亏损2亿元至3亿元（上年同期盈利3.6亿元）；扣除非经常性损益后的净利润预计盈利1.6亿元至2.4亿元（上年同期盈利4.39亿元），同比下降63.56%至45.34%。
尽管整体盈利情况不佳，但帝科股份在存储业务领域交出了相对亮眼的成绩。

帝科股份在业绩预告中提到，DRAM市场景气度持续提升，本期存储芯片业务实现营业收入约5亿，收入规模和盈利能力均同比大幅增长，尤其是本期第4季度单季度实现营业收入约2.3亿，全年出货量约2,000万颗，四季度出货约660万颗，数量与盈利能力均大幅提升。

当前，在AI需求等应用推动下，存储领域供需紧张，市场需求旺盛，在此背景下，帝科股份计划2026年将出货量目标提升至3,000万至5,000万颗，充分利用现有产能保障供应，叠加涨价因素，进一步扩大营收与归母净利润规模。

帝科股份表示，管理层已明确将存储业务作为第二主业，未来将加大资金与资本投入，加强存储市场开发和产品研发力度，目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。